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第一章 芯粒（Chiplet）產業(yè)相關概述
1.1 芯片封測相關介紹
1.1.1 芯片封測概念界定
1.1.2 芯片封裝基本介紹
1.1.3 芯片測試主要內容
1.1.4 芯片封裝技術迭代
1.2 芯粒（Chiplet）基本介紹
1.2.1 芯粒基本概念
1.2.2 芯粒發(fā)展優(yōu)勢
1.2.3 與SoC技術對比
1.3 芯粒（Chiplet）技術分析
1.3.1 Chiplet集成技術
1.3.2 Chiplet互連技術
1.3.3 Chiplet封裝技術
第二章 2023-2025年Chiplet產業(yè)發(fā)展綜合分析
2.1 Chiplet產業(yè)發(fā)展背景
2.1.1 中國芯片市場規(guī)模
2.1.2 中國芯片產量規(guī)模
2.1.3 中國芯片產業(yè)結構
2.1.4 中國芯片貿易狀況
2.1.5 中美芯片戰(zhàn)的影響
2.2 Chiplet產業(yè)發(fā)展綜述
2.2.1 Chiplet芯片設計流程
2.2.2 主流Chiplet設計方案
2.2.3 Chiplet技術標準發(fā)布
2.2.4 Chiplet市場參與主體
2.3 Chiplet產業(yè)運行狀況
2.3.1 Chiplet市場規(guī)模分析
2.3.2 Chiplet器件銷售收入
2.3.3 Chiplet市場需求分析
2.3.4 Chiplet企業(yè)產品布局
2.3.5 Chiplet封裝方案布局
2.4 Chiplet產業(yè)生態(tài)圈構建分析
2.4.1 UCIe產業(yè)聯(lián)盟成立
2.4.2 通用處理器企業(yè)布局
2.4.3 云廠商融入Chiplet生態(tài)
2.4.4 生態(tài)標準需持續(xù)完善
第三章 2023-2025年中國芯片封測行業(yè)發(fā)展分析
3.1 中國芯片封測行業(yè)發(fā)展綜述
3.1.1 行業(yè)重要地位
3.1.2 行業(yè)發(fā)展特征
3.1.3 行業(yè)技術水平
3.1.4 行業(yè)利潤空間
3.2 中國芯片測封行業(yè)運行狀況
3.2.1 市場規(guī)模狀況
3.2.2 市場競爭格局
3.2.3 企業(yè)市場份額
3.2.4 封裝價格狀況
3.3 中國先進封裝行業(yè)發(fā)展分析
3.3.1 行業(yè)發(fā)展優(yōu)勢
3.3.2 市場規(guī)模狀況
3.3.3 市場競爭格局
3.3.4 行業(yè)SWOT分析
3.3.5 行業(yè)發(fā)展建議
3.4 中國芯片封測行業(yè)發(fā)展前景趨勢
3.4.1 測封行業(yè)發(fā)展前景
3.4.2 封裝技術發(fā)展趨勢
3.4.3 先進封裝發(fā)展前景
3.4.4 先進封裝發(fā)展方向
第四章 2023-2025年半導體IP產業(yè)發(fā)展分析
4.1 半導體IP產業(yè)基本概述
4.1.1 產業(yè)發(fā)展地位
4.1.2 產業(yè)基本概念
4.1.3 產業(yè)主要分類
4.1.4 產業(yè)技術背景
4.1.5 產業(yè)影響分析
4.2 半導體IP產業(yè)運行狀況
4.2.1 產業(yè)發(fā)展歷程
4.2.2 市場規(guī)模狀況
4.2.3 細分市場發(fā)展
4.2.4 產品結構占比
4.2.5 市場競爭格局
4.2.6 市場需求分析
4.2.7 商業(yè)模式分析
4.2.8 行業(yè)收購情況
4.3 半導體IP產業(yè)前景展望
4.3.1 行業(yè)發(fā)展機遇
4.3.2 行業(yè)需求前景
4.3.3 行業(yè)發(fā)展趨勢
第五章 2023-2025年EDA行業(yè)發(fā)展分析
5.1 全球EDA行業(yè)發(fā)展狀況
5.1.1 行業(yè)基本概念
5.1.2 行業(yè)發(fā)展歷程
5.1.3 市場規(guī)模狀況
5.1.4 產品構成情況
5.1.5 區(qū)域分布狀況
5.1.6 市場競爭格局
5.2 中國EDA行業(yè)發(fā)展綜述
5.2.1 行業(yè)發(fā)展歷程
5.2.2 產業(yè)鏈條剖析
5.2.3 行業(yè)制約因素
5.2.4 行業(yè)進入壁壘
5.2.5 行業(yè)發(fā)展建議
5.3 中國EDA行業(yè)運行狀況
5.3.1 行業(yè)支持政策
5.3.2 市場規(guī)模狀況
5.3.3 行業(yè)人才情況
5.3.4 市場競爭格局
5.3.5 行業(yè)投資狀況
5.4 中國EDA行業(yè)發(fā)展前景展望
5.4.1 行業(yè)發(fā)展機遇
5.4.2 行業(yè)發(fā)展前景
5.4.3 行業(yè)發(fā)展趨勢
第六章 2023-2025年國際Chiplet產業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析
6.1 超威半導體（AMD）
6.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.1.2 產品發(fā)布動態(tài)
6.1.3 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
6.1.4 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
6.1.5 2025年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
6.2 英特爾（Intel）
6.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.2.2 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
6.2.3 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
6.2.4 2025年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
6.3 臺灣集成電路制造股份有限公司
6.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.3.2 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
6.3.3 2024年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
6.3.4 2025年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第七章 2022-2025年中國Chiplet產業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.1 芯原微電子（上海）股份有限公司
7.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.1.2 經(jīng)營效益分析
7.1.3 業(yè)務經(jīng)營分析
7.1.4 財務狀況分析
7.1.5 核心競爭力分析
7.1.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
7.1.7 未來前景展望
7.2 江蘇長電科技股份有限公司
7.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.2.2 業(yè)務發(fā)展動態(tài)
7.2.3 經(jīng)營效益分析
7.2.4 業(yè)務經(jīng)營分析
7.2.5 財務狀況分析
7.2.6 核心競爭力分析
7.2.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
7.2.8 未來前景展望
7.3 天水華天科技股份有限公司
7.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.3.2 經(jīng)營效益分析
7.3.3 業(yè)務經(jīng)營分析
7.3.4 財務狀況分析
7.3.5 核心競爭力分析
7.3.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
7.3.7 未來前景展望
7.4 通富微電子股份有限公司
7.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.4.2 業(yè)務發(fā)展動態(tài)
7.4.3 經(jīng)營效益分析
7.4.4 業(yè)務經(jīng)營分析
7.4.5 財務狀況分析
7.4.6 核心競爭力分析
7.4.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
7.4.8 未來前景展望
7.5 中科寒武紀科技股份有限公司
7.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.5.2 經(jīng)營效益分析
7.5.3 業(yè)務經(jīng)營分析
7.5.4 財務狀況分析
7.5.5 核心競爭力分析
7.5.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
7.5.7 未來前景展望
7.6 北京華大九天科技股份有限公司
7.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.6.2 經(jīng)營效益分析
7.6.3 業(yè)務經(jīng)營分析
7.6.4 財務狀況分析
7.6.5 核心競爭力分析
7.6.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
7.6.7 未來前景展望
第八章 中國Chiplet產業(yè)典型相關投資項目深度解析
8.1 集成電路先進封裝晶圓凸點產業(yè)化項目
8.1.1 項目基本概況
8.1.2 項目投資必要性
8.1.3 項目投資可行性
8.1.4 項目投資概算
8.1.5 項目經(jīng)濟效益
8.2 高密度微尺寸凸塊封裝及測試技術改造項目
8.2.1 項目基本概況
8.2.2 項目投資必要性
8.2.3 項目投資可行性
8.2.4 項目投資概算
8.2.5 項目進度安排
8.3 高性能模擬IP建設平臺
8.3.1 項目基本概況
8.3.2 項目投資可行性
8.3.3 項目投資概算
8.3.4 項目進度安排
第九章 中投顧問對2025-2029年中國Chiplet產業(yè)投資分析及發(fā)展前景預測
9.1 中國Chiplet產業(yè)投資分析
9.1.1 企業(yè)融資動態(tài)
9.1.2 投資機會分析
9.1.3 投資風險提示
9.2 中國Chiplet產業(yè)發(fā)展前景
9.2.1 行業(yè)發(fā)展機遇
9.2.2 產業(yè)發(fā)展展望
圖表 集成電路封裝實現(xiàn)的四大功能
圖表 集成電路測試的主要內容
圖表 集成電路測試可分為晶圓測試和成品測試
圖表 集成電路封裝技術發(fā)展階段
圖表 Chiplet內部結構
圖表 Chiplet技術主要功能分析
圖表 服務器CPU、GPU裸Die尺寸逐漸增大
圖表 晶圓利用效率和芯片良率隨著芯片面積縮小而提升
圖表 基于7nm工藝的傳統(tǒng)方案及Chiplet方案下良率及合計制造成本對比
圖表 SoC技術與Chiplet技術關系示意圖
圖表 Chiplet及單片SoC方案環(huán)節(jié)對比
圖表 水平和垂直方向集成的Chiplet的結構
圖表 Chiplet中SerDes互連電路結構
圖表 Chiplet并行互連電路結構
圖表 當前Chiplet間主要互連方案比較
圖表 先進封裝技術對比
圖表 主流Chiplet底層封裝技術
圖表 2017-2021年中國集成電路產業(yè)銷售額及增速
圖表 2016-2021年中國集成電路產量統(tǒng)計圖
圖表 2014-2021年中國集成電路產業(yè)結構
圖表 2013-2021年中國集成電路進口數(shù)量及增速
圖表 2015-2021年中國集成電路進口金額及增速
圖表 Chiplet芯片設計流程
圖表 主流Chiplet設計方案
圖表 中國Chiplet產業(yè)主要參與者介紹
圖表 2018-2035年全球Chiplet芯片市場規(guī)模預測
圖表 2020-2024年基于Chiplet技術半導體器件銷售收入及預測
圖表 晶體管器件生產單價與但芯片晶體管數(shù)量的關系
圖表 各制程每百萬顆芯片制造成本
圖表 先進制程芯片設計成本快速上升
圖表 鯤鵬920參數(shù)
圖表 臺積電3DFabric平臺
圖表 臺積電CoWoS-S架構
圖表 臺積電InFO_PoP及InFO_B（bottom only）架構
圖表 臺積電InFO_OS架構
圖表 臺積電3D芯片堆疊SoIC
圖表 三星電子封裝布局歷史沿革
圖表 三星電子3D IC解決方案
圖表 日月光FOCoS解決方案
圖表 Amkor SLIM/SWIFT解決方案
圖表 2016-2021年中國芯片封裝測試業(yè)市場規(guī)模及增速
圖表 中國芯片封測行業(yè)競爭格局
圖表 2021年全球封裝測試企業(yè)前十
圖表 2022年全球半導體封測企業(yè)前十
圖表 中高階封裝形式用途和價格
圖表 先進封裝與傳統(tǒng)封裝簡單對比
圖表 2016-2021年中國先進封裝市場規(guī)模及增速
圖表 2016-2021年中國先進封裝規(guī)模占全球規(guī)模比重情況
圖表 臺積電先進封裝技術一覽
圖表 國內大陸封測廠技術平臺
圖表 2020年SiP市場份額（按廠商類型）
圖表 集成電路封裝產業(yè)發(fā)展趨勢
圖表 先進封裝發(fā)展方向
圖表 半導體IP位于半導體產業(yè)地位
圖表 半導體IP作用與特征
圖表 IP核分類
圖表 IP按產品分類
圖表 1971-2022年全球集成電路制程發(fā)展歷史
圖表 不同工藝節(jié)點芯片集成IP數(shù)量走勢
圖表 集成電路IP產業(yè)鏈價值分布
圖表 IP行業(yè)發(fā)展歷程
圖表 2019-2021年全球芯片設計IP銷售額及增長率
圖表 2015-2021年全球處理器IP市場規(guī)模及增速
圖表 2015-2021年全球接口IP市場規(guī)模及增速
圖表 2015-2021年全球其他物理IP板塊市場規(guī)模及增速
圖表 2015-2021年全球其他數(shù)字IP板塊市場規(guī)模及增速
圖表 2020年全球半導體IP產品結構占比
圖表 2021年全球半導體IP市場份額占比情況
圖表 國內細分領域主要半導體IP企業(yè)
圖表 主要IP廠商覆蓋產品類別
圖表 半導體廠商外購IP產品的關鍵考量
圖表 IP行業(yè)商業(yè)模式
圖表 ARM IP授權收費模式
圖表 IP廠商授權與版稅收入占比
圖表 IP行業(yè)主要收購事件
圖表 IP行業(yè)主要玩家變化
圖表 EDA工具分類
圖表 全球EDA行業(yè)發(fā)展歷程
圖表 2012-2021年全球EDA市場規(guī)模
圖表 2017-2021年全球EDA市場產品構成情況
圖表 2017-2021年全球EDA市場區(qū)域分布情況
圖表 2020年全球EDA企業(yè)市場份額占比情況
圖表 中國EDA行業(yè)發(fā)展歷程
圖表 中國EDA產業(yè)鏈
圖表 2020-2022年中國EDA行業(yè)相關政策匯總
圖表 2016-2021年中國EDA市場規(guī)模
圖表 2018-2020年中國EDA行業(yè)人才情況
圖表 中國EDA行業(yè)競爭梯隊
圖表 2021年中國EDA市場競爭格局
圖表 2018-2022年中國EDA行業(yè)投資事件數(shù)量及金額
圖表 2019-2020年AMD綜合收益表
圖表 2019-2020年AMD分部資料
圖表 2019-2020年AMD收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021年AMD綜合收益表
圖表 2020-2021年AMD分部資料
圖表 2020-2021年AMD收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022年AMD綜合收益表
圖表 2021-2022年AMD分部資料
圖表 2021-2022年AMD收入分地區(qū)資料
圖表 2019-2020年英特爾綜合收益表
圖表 2019-2020年英特爾分部資料
圖表 2019-2020年英特爾收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021年英特爾綜合收益表
圖表 2020-2021年英特爾分部資料
圖表 2020-2021年英特爾收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022年英特爾綜合收益表
圖表 2021-2022年英特爾分部資料
圖表 2021-2022年英特爾收入分地區(qū)資料
圖表 2019-2020年臺灣集成電路制造股份有限公司綜合收益表
圖表 2019-2020年臺灣集成電路制造股份有限公司分部資料
圖表 2019-2020年臺灣集成電路制造股份有限公司收入分地區(qū)資料
圖表 2020-2021年臺灣集成電路制造股份有限公司綜合收益表
圖表 2020-2021年臺灣集成電路制造股份有限公司分部資料
圖表 2020-2021年臺灣集成電路制造股份有限公司收入分地區(qū)資料
圖表 2021-2022年臺灣集成電路制造股份有限公司綜合收益表
圖表 2021-2022年臺灣集成電路制造股份有限公司分部資料
圖表 2021-2022年臺灣集成電路制造股份有限公司收入分地區(qū)資料
圖表 2019-2022年芯原微電子（上海）股份有限公司總資產及凈資產規(guī)模
圖表 2019-2022年芯原微電子（上海）股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表 2019-2022年芯原微電子（上海）股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2021-2022年芯原微電子（上海）股份有限公司營業(yè)收入/主營業(yè)務分行業(yè)、產品、地區(qū)
圖表 2019-2022年芯原微電子（上海）股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2019-2022年芯原微電子（上海）股份有限公司凈資產收益率
圖表 2019-2022年芯原微電子（上海）股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2019-2022年芯原微電子（上海）股份有限公司資產負債率水平
圖表 2019-2022年芯原微電子（上海）股份有限公司運營能力指標
圖表 2019-2022年江蘇長電科技股份有限公司總資產及凈資產規(guī)模
圖表 2019-2022年江蘇長電科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表 2019-2022年江蘇長電科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2021-2022年江蘇長電科技股份有限公司營業(yè)收入/主營業(yè)務分行業(yè)、產品、地區(qū)
圖表 2019-2022年江蘇長電科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2019-2022年江蘇長電科技股份有限公司凈資產收益率
圖表 2019-2022年江蘇長電科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2019-2022年江蘇長電科技股份有限公司資產負債率水平
圖表 2019-2022年江蘇長電科技股份有限公司運營能力指標
圖表 2019-2022年天水華天科技股份有限公司總資產及凈資產規(guī)模
圖表 2019-2022年天水華天科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表 2019-2022年天水華天科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2021-2022年天水華天科技股份有限公司營業(yè)收入/主營業(yè)務分行業(yè)、產品、地區(qū)
圖表 2019-2022年天水華天科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2019-2022年天水華天科技股份有限公司凈資產收益率
圖表 2019-2022年天水華天科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2019-2022年天水華天科技股份有限公司資產負債率水平
圖表 2019-2022年天水華天科技股份有限公司運營能力指標
圖表 2019-2022年通富微電子股份有限公司總資產及凈資產規(guī)模
圖表 2019-2022年通富微電子股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表 2019-2022年通富微電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2021-2022年通富微電子股份有限公司營業(yè)收入/主營業(yè)務分行業(yè)、產品、地區(qū)
圖表 2019-2022年通富微電子股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2019-2022年通富微電子股份有限公司凈資產收益率
圖表 2019-2022年通富微電子股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2019-2022年通富微電子股份有限公司資產負債率水平
圖表 2019-2022年通富微電子股份有限公司運營能力指標
圖表 2019-2022年中科寒武紀科技股份有限公司總資產及凈資產規(guī)模
圖表 2019-2022年中科寒武紀科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表 2019-2022年中科寒武紀科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2021-2022年中科寒武紀科技股份有限公司營業(yè)收入/主營業(yè)務分行業(yè)、產品、地區(qū)
圖表 2019-2022年中科寒武紀科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2019-2022年中科寒武紀科技股份有限公司凈資產收益率
圖表 2019-2022年中科寒武紀科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2019-2022年中科寒武紀科技股份有限公司資產負債率水平
圖表 2019-2022年中科寒武紀科技股份有限公司運營能力指標
圖表 2019-2022年北京華大九天科技股份有限公司總資產及凈資產規(guī)模
圖表 2019-2022年北京華大九天科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表 2019-2022年北京華大九天科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表 2021-2022年北京華大九天科技股份有限公司營業(yè)收入/主營業(yè)務分行業(yè)、產品、地區(qū)
圖表 2019-2022年北京華大九天科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表 2019-2022年北京華大九天科技股份有限公司凈資產收益率
圖表 2019-2022年北京華大九天科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表 2019-2022年北京華大九天科技股份有限公司資產負債率水平
圖表 2019-2022年北京華大九天科技股份有限公司運營能力指標
圖表 高密度微尺寸凸塊封裝及測試技術改造項目總投資
圖表 高密度微尺寸凸塊封裝及測試技術改造項目具體進度安排
圖表 高性能模擬IP建設平臺項目總投資
圖表 高性能模擬IP建設平臺項目具體進度安排
圖表 Chiplet重塑產業(yè)鏈預測
Chiplet又稱芯�；蛘咝⌒酒�，它是將一類滿足特定功能的die（裸片），通過die-to-die內部互聯(lián)技術實現(xiàn)多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起，形成一個系統(tǒng)芯片。
Chiplet實現(xiàn)原理與搭積木相仿，從設計時就按照不同的計算單元或功能單元對其進行分解，然后每個單元選擇最適合的工藝制程進行制造，再將這些模塊化的裸片互聯(lián)起來，通過先進封裝技術，將不同功能、不同工藝制造的Chiplet封裝成一個系統(tǒng)芯片，以實現(xiàn)一種新形式的IP復用。
Omdia數(shù)據(jù)顯示，2024年，全球Chiplet芯片市場規(guī)模將達到58億元，預計2035年全球Chiplet芯片市場規(guī)模有望突破570億美元。參考2018年的6.45億美元，2018-2035年CAGR高達30.16%。2022年3月，由Intel、AMD、ARM、高通、三星、臺積電、日月光、Google Cloud、Meta和微軟等公司聯(lián)合發(fā)起成立了UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express），其主要目的是統(tǒng)一Chiplet（芯粒）之間的互連接口標準。
UCIe，通用芯粒高速互連標準，能夠通過高帶寬、低延遲的互連協(xié)議，提供芯片之間的高效互連和無縫互操作，以滿足云、網(wǎng)、邊、端等各類設備對算力、存儲和異構互連不斷增長的需求。同時，UCIe在對芯片功耗和成本進行充分優(yōu)化的基礎上，還提供了多種的封裝技術。
2022年10月7日，美國商務部工業(yè)與安全局（BIS）又宣布修訂《出口管理條例》，進一步限制中國在先進計算芯片、開發(fā)和維護超級計算機的能力，并將長江存儲等31家中國企業(yè)列入UVL清單，同時將芯片制造限制工藝節(jié)點定為14nm及以下的邏輯芯片、128層及以上的NAND閃存芯片、18nm及以下的DRAM芯片。在美國對華芯片管制層層加碼的大背景之下，Chiplet是當下最有希望實現(xiàn)國產芯片性能升級的路徑和產業(yè)突破口。2022年12月，《小芯片接口總線技術要求》標準發(fā)布，這是中國首個原生Chiplet技術標準，有助于行業(yè)規(guī)范化、標準化發(fā)展，為賦能集成電路產業(yè)打破先進制程限制因素，提升中國集成電路產業(yè)綜合競爭力，加速產業(yè)進程發(fā)展提供指導和支持。隨著Chiplet小芯片技術的發(fā)展以及國產化替代進程的加速，在先進制程受到國外限制情況下，Chiplet為國產替代開辟了新思路，有望成為我國集成電路產業(yè)逆境中的突破口之一。2023年8月，國家自然科學基金會發(fā)布“集成電路重大研究計劃2023年度項目”的通告，全面支持芯粒（Chiplet）產業(yè)發(fā)展，目標從中發(fā)展出一條基于自主集成電路工藝提升芯片性能1-2個數(shù)量級的新技術路徑，提升我國在芯片領域的自主創(chuàng)新能力。
中投產業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2029年中國芯粒（Chiplet）產業(yè)深度調研及投資前景預測報告》共九章。首先，報告介紹了Chiplet產業(yè)的相關概念，接著，對中國Chiplet產業(yè)發(fā)展狀況作了詳細分析。然后報告重點介紹了Chiplet產業(yè)關鍵環(huán)節(jié)發(fā)展情況；接下來，報告對國內外重點企業(yè)經(jīng)營狀況進行了詳細分析；隨后對Chiplet產業(yè)相關投資項目進行了深度分析，并對Chiplet產業(yè)的發(fā)展前景進行了科學的預測。
本研究報告數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計局、發(fā)改委、工信部、海關總署、中投產業(yè)研究院、中投產業(yè)研究院市場調查中心以及國內外重點刊物等渠道，數(shù)據(jù)權威、詳實、豐富，同時通過專業(yè)的分析預測模型，對行業(yè)核心發(fā)展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對芯粒（Chiplet）產業(yè)有個系統(tǒng)深入的了解、或者想投資芯粒（Chiplet）相關項目，本報告將是您不可或缺的重要參考工具。
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