第一章　2023-2025年汽車半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展綜合分析
1.1　汽車半導(dǎo)體基本概述
1.1.1　汽車半導(dǎo)體基本定義
1.1.2　汽車半導(dǎo)體主要分類
1.1.3　汽車半導(dǎo)體基本要求
1.1.4　汽車半導(dǎo)體價(jià)值構(gòu)成
1.1.5　汽車半導(dǎo)體發(fā)展歷程
1.2　全球汽車半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1.2.1　汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模
1.2.2　汽車半導(dǎo)體細(xì)分市場(chǎng)
1.2.3　汽車半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)格局
1.2.4　汽車半導(dǎo)體區(qū)域分布
1.2.5　汽車半導(dǎo)體應(yīng)用情況
1.3　中國汽車半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
1.3.1　汽車半導(dǎo)體發(fā)展態(tài)勢(shì)
1.3.2　汽車半導(dǎo)體企業(yè)布局
1.3.3　汽車半導(dǎo)體項(xiàng)目動(dòng)態(tài)
1.3.4　汽車半導(dǎo)體發(fā)展問題
1.3.5　汽車半導(dǎo)體發(fā)展建議
1.3.6　汽車半導(dǎo)體需求前景
1.4　中國汽車功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
1.4.1　功率半導(dǎo)體基本介紹
1.4.2　汽車功率半導(dǎo)體政策發(fā)布
1.4.3　汽車功率半導(dǎo)體市場(chǎng)現(xiàn)狀
1.4.4　主要汽車功率半導(dǎo)體發(fā)展
1.4.5　汽車功率半導(dǎo)體發(fā)展困境
1.4.6　汽車功率半導(dǎo)體發(fā)展趨勢(shì)
第二章　2023-2025年全球汽車芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
2.1　2023-2025年全球汽車芯片市場(chǎng)運(yùn)行分析
2.1.1　汽車芯片發(fā)展態(tài)勢(shì)
2.1.2　汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模
2.1.3　汽車芯片價(jià)格變動(dòng)
2.1.4　汽車芯片競(jìng)爭(zhēng)地位
2.1.5　汽車芯片區(qū)域分布
2.1.6　汽車芯片企業(yè)布局
2.2　全球各地區(qū)汽車芯片市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)態(tài)
2.2.1　美國
2.2.2　歐洲
2.2.3　日本
2.2.4　韓國
2.3　全球汽車芯片發(fā)展前景及趨勢(shì)分析
2.3.1　全球汽車芯片發(fā)展機(jī)遇
2.3.2　全球汽車芯片發(fā)展前景
2.3.3　全球汽車芯片發(fā)展趨勢(shì)
2.3.4　全球汽車芯片供應(yīng)展望
第三章　2023-2025年中國汽車芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1　經(jīng)濟(jì)環(huán)境
3.1.1　宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行
3.1.2　工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行
3.1.3　固定資產(chǎn)投資
3.1.4　對(duì)外貿(mào)易分析
3.1.5　宏觀經(jīng)濟(jì)展望
3.2　政策環(huán)境
3.2.1　首個(gè)質(zhì)檢中心落地
3.2.2　標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南
3.2.3　新能源車發(fā)展規(guī)劃
3.2.4　智能網(wǎng)聯(lián)汽車政策
3.3　汽車工業(yè)運(yùn)行
3.3.1　汽車工業(yè)運(yùn)行狀況
3.3.2　智能駕駛行業(yè)
3.3.3　發(fā)展前景展望
3.4　社會(huì)環(huán)境
3.4.1　居民收入情況分析
3.4.2　社會(huì)需求分析
3.4.3　技術(shù)創(chuàng)新與人才情況
第四章　2023-2025年中國汽車芯片行業(yè)發(fā)展分析
4.1　中國汽車芯片行業(yè)重要性分析
4.1.1　汽車芯片主要類型
4.1.2　汽車芯片行業(yè)地位
4.1.3　汽車芯片自主可控
4.1.4　汽車芯片發(fā)展形勢(shì)
4.1.5　汽車芯片國產(chǎn)化的必要性
4.2　2023-2025年中國汽車芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀
4.2.1　汽車芯片需求數(shù)量
4.2.2　汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模
4.2.3　汽車芯片新成果
4.2.4　汽車芯片協(xié)同發(fā)展
4.3　中國汽車芯片市場(chǎng)短缺現(xiàn)狀分析
4.3.1　汽車芯片短缺現(xiàn)狀
4.3.2　芯片短缺影響分析
4.3.3　國產(chǎn)汽車芯片問題
4.3.4　汽車芯片短缺反思
4.4　2022-2025年中國汽車芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)
4.4.1　汽車芯片相關(guān)企業(yè)數(shù)量
4.4.2　汽車芯片產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
4.4.3　汽車芯片廠商布局現(xiàn)狀
4.4.4　汽車芯片賽道競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)
4.4.5　汽車芯片未來競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)
4.5　中國汽車芯片技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r
4.5.1　汽車芯片工藝要求
4.5.2　汽車芯片研發(fā)周期
4.5.3　汽車芯片專利申請(qǐng)
4.5.4　車規(guī)級(jí)芯片技術(shù)現(xiàn)狀
4.5.5　汽車芯片創(chuàng)新路徑
4.6　中國汽車芯片監(jiān)測(cè)標(biāo)準(zhǔn)及進(jìn)展
4.6.1　汽車芯片技術(shù)要求
4.6.2　汽車芯片檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)概述
4.6.3　AEC-Q系列標(biāo)準(zhǔn)
4.6.4　ISO/TS16949質(zhì)量體系要求
4.6.5　ISO26262道路車輛功能安全
4.6.6　我國汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程
4.6.7　汽車芯片檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)啟示和建議
4.7　中國汽車芯片行業(yè)發(fā)展困境分析
4.7.1　汽車芯片發(fā)展痛點(diǎn)
4.7.2　汽車芯片面臨的挑戰(zhàn)
4.7.3　車規(guī)級(jí)芯片亟待突破
4.7.4　汽車芯片自給率不足
4.8　中國汽車芯片市場(chǎng)對(duì)策建議分析
4.8.1　構(gòu)建汽車芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)
4.8.2　汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
4.8.3　精準(zhǔn)扶持汽車芯片產(chǎn)業(yè)
4.8.4　汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑
第五章　2023-2025年中國汽車芯片細(xì)分領(lǐng)域發(fā)展分析
5.1　中國汽車微控制器（MCU）發(fā)展分析
5.1.1　MCU行業(yè)基本介紹
5.1.2　MCU在汽車上的應(yīng)用
5.1.3　全球汽車MCU芯片發(fā)展
5.1.4　中國MCU芯片市場(chǎng)規(guī)模
5.1.5　中國MCU市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
5.1.6　中國汽車MCU發(fā)展態(tài)勢(shì)
5.1.7　中國汽車MCU企業(yè)布局
5.1.8　中國MCU行業(yè)發(fā)展困境
5.1.9　中國MCU未來發(fā)展趨勢(shì)
5.2　中國汽車系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）發(fā)展分析
5.2.1　車規(guī)級(jí)SOC基本介紹
5.2.2　車規(guī)級(jí)SOC市場(chǎng)規(guī)模
5.2.3　智能座艙SOC發(fā)展態(tài)勢(shì)
5.2.4　智能座艙SOC市場(chǎng)運(yùn)行
5.2.5　自動(dòng)駕駛SOC基本介紹
5.2.6　自動(dòng)駕駛SOC行業(yè)特征
5.2.7　自動(dòng)駕駛SoC市場(chǎng)規(guī)模
5.2.8　自動(dòng)駕駛SoC競(jìng)爭(zhēng)格局
5.2.9　車規(guī)級(jí)SOC發(fā)展展望
5.3　中國汽車存儲(chǔ)芯片發(fā)展分析
5.3.1　汽車存儲(chǔ)芯片基本介紹
5.3.2　汽車存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)運(yùn)行
5.3.3　汽車用DRAM芯片分析
5.3.4　汽車用NAND芯片分析
5.3.5　汽車用NOR芯片分析
5.3.6　汽車用EEPROM芯片
5.3.7　汽車存儲(chǔ)芯片發(fā)展展望
5.4　其他汽車芯片發(fā)展分析
5.4.1　汽車通信芯片發(fā)展
5.4.2　汽車功率芯片發(fā)展
第六章　2023-2025年中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展解析
6.1　汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展綜述
6.1.1　汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
6.1.2　汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)圖譜
6.1.3　汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域分布
6.1.4　芯片短缺對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈的影響
6.1.5　汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)格波動(dòng)
6.1.6　汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展建議
6.2　汽車芯片行業(yè)供應(yīng)鏈發(fā)展分析
6.2.1　汽車工業(yè)供應(yīng)鏈變革
6.2.2　芯片企業(yè)供應(yīng)鏈節(jié)奏
6.2.3　汽車芯片供應(yīng)鏈問題
6.2.4　汽車企業(yè)供應(yīng)鏈管理
6.2.5　歐美芯片法案的影響
6.3　汽車芯片上游材料及設(shè)備市場(chǎng)分析
6.3.1　半導(dǎo)體材料的主要類型
6.3.2　芯片短缺對(duì)光刻膠的影響
6.3.3　車用8英寸晶圓產(chǎn)能不足
6.3.4　晶圓代工廠擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃部署
6.3.5　晶圓代工廠商擴(kuò)產(chǎn)的風(fēng)險(xiǎn)
6.3.6　半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
6.4　汽車芯片中游制造產(chǎn)業(yè)分析
6.4.1　汽車芯片產(chǎn)能現(xiàn)狀分析
6.4.2　汽車芯片制造模式分析
6.4.3　汽車芯片制造商議價(jià)能力
6.4.4　芯片代工封測(cè)端景氣度
6.5　汽車芯片下游應(yīng)用市場(chǎng)需求分析
6.5.1　行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域
6.5.2　整車制造市場(chǎng)
6.5.3　新能源車市場(chǎng)
6.5.4　自動(dòng)駕駛市場(chǎng)
第七章　2023-2025年汽車芯片主要應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展分析
7.1　ADAS領(lǐng)域
7.1.1　ADAS行業(yè)基本介紹
7.1.2　ADAS行業(yè)政策發(fā)布
7.1.3　ADAS行業(yè)發(fā)展規(guī)模
7.1.4　ADAS市場(chǎng)的滲透率
7.1.5　ADAS供應(yīng)商布局情況
7.1.6　ADAS行業(yè)投融資分析
7.1.7　ADAS芯片發(fā)展動(dòng)態(tài)
7.1.8　ADAS融合趨勢(shì)分析
7.2　汽車傳感器領(lǐng)域
7.2.1　汽車傳感器相關(guān)介紹
7.2.2　汽車傳感器發(fā)展歷程
7.2.3　汽車傳感器市場(chǎng)規(guī)模
7.2.4　汽車傳感器融資情況
7.2.5　汽車傳感器應(yīng)用場(chǎng)景
7.2.6　汽車傳感器發(fā)展挑戰(zhàn)
7.2.7　汽車傳感器發(fā)展建議
7.2.8　汽車傳感器發(fā)展趨勢(shì)
7.3　智能座艙領(lǐng)域
7.3.1　智能座艙行業(yè)相關(guān)介紹
7.3.2　智能座艙市場(chǎng)規(guī)模分析
7.3.3　智能座艙的市場(chǎng)裝配率
7.3.4　智能座艙芯片發(fā)展動(dòng)態(tài)
7.3.5　智能座艙硬件競(jìng)爭(zhēng)格局
7.3.6　智能座艙行業(yè)發(fā)展前景
7.3.7　智能座艙行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
7.4　車聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域
7.4.1　車聯(lián)網(wǎng)行業(yè)基本介紹
7.4.2　車聯(lián)網(wǎng)相關(guān)利好政策
7.4.3　車聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展規(guī)模
7.4.4　車聯(lián)網(wǎng)安全專利數(shù)量
7.4.5　車聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的滲透率
7.4.6　車聯(lián)網(wǎng)安全漏洞數(shù)量
7.4.7　車聯(lián)網(wǎng)行業(yè)投融資分析
7.4.8　車聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用型人才培養(yǎng)模式
7.4.9　車聯(lián)網(wǎng)芯片發(fā)展動(dòng)態(tài)
7.5　自動(dòng)駕駛領(lǐng)域
7.5.1　自動(dòng)駕駛行業(yè)基本介紹
7.5.2　自動(dòng)駕駛行業(yè)相關(guān)政策
7.5.3　自動(dòng)駕駛市場(chǎng)規(guī)模分析
7.5.4　自動(dòng)駕駛行業(yè)投融資分析
7.5.5　自動(dòng)駕駛行業(yè)發(fā)展前景
7.5.6　自動(dòng)駕駛處理器芯片
7.5.7　自動(dòng)駕駛AI芯片動(dòng)態(tài)
第八章　2023-2025年中國汽車電子市場(chǎng)發(fā)展分析
8.1　中國汽車電子行業(yè)發(fā)展概述
8.1.1　汽車電子基本定義
8.1.2　汽車電子發(fā)展特點(diǎn)
8.1.3　汽車電子的產(chǎn)業(yè)鏈
8.1.4　汽車電子驅(qū)動(dòng)因素
8.1.5　汽車智能計(jì)算平臺(tái)
8.2　2023-2025年中國汽車電子市場(chǎng)發(fā)展分析
8.2.1　汽車電子規(guī)�，F(xiàn)狀
8.2.2　汽車電子市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
8.2.3　汽車電子成本變化
8.2.4　汽車電子的滲透率
8.2.5　汽車電子投融資動(dòng)態(tài)
8.3　汽車電子市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析
8.3.1　一級(jí)供應(yīng)商市場(chǎng)格局
8.3.2　車身電子競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀
8.3.3　車載電子系統(tǒng)競(jìng)爭(zhēng)
8.3.4　區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)格局分析
8.4　汽車電子市場(chǎng)發(fā)展存在的問題
8.4.1　汽車電子標(biāo)準(zhǔn)化問題
8.4.2　汽車電子技術(shù)發(fā)展問題
8.4.3　汽車電子行業(yè)應(yīng)用問題
8.4.4　汽車電子行業(yè)進(jìn)入壁壘
8.5　中國汽車電子市場(chǎng)發(fā)展策略及建議
8.5.1　汽車電子行業(yè)政策建議
8.5.2　汽車電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
8.5.3　汽車電子企業(yè)發(fā)展建議
8.5.4　汽車電子供應(yīng)鏈建設(shè)策略
8.6　中國汽車電子市場(chǎng)前景展望
8.6.1　汽車電子發(fā)展機(jī)遇
8.6.2　汽車電子發(fā)展趨勢(shì)
8.6.3　關(guān)鍵技術(shù)應(yīng)用趨勢(shì)
8.6.4　汽車電子發(fā)展方向
第九章　2023-2025年國外汽車芯片重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析
9.1　英偉達(dá)（NVIDIA）
9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
9.1.3　主要芯片系列
9.1.4　智駕業(yè)務(wù)布局
9.1.5　企業(yè)合作動(dòng)態(tài)
9.2　博世集團(tuán)（Bosch）
9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
9.2.3　芯片項(xiàng)目動(dòng)態(tài)
9.2.4　企業(yè)合作動(dòng)態(tài)
9.2.5　企業(yè)收購動(dòng)態(tài)
9.3　美國微芯科技公司
9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
9.3.3　芯片業(yè)務(wù)布局
9.3.4　芯片業(yè)務(wù)動(dòng)態(tài)
9.4　瑞薩電子株式會(huì)社
9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
9.4.3　芯片產(chǎn)品研發(fā)
9.4.4　企業(yè)合作動(dòng)態(tài)
9.4.5　企業(yè)收購動(dòng)態(tài)
9.5　恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）
9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
9.5.3　芯片產(chǎn)品研發(fā)
9.5.4　企業(yè)收購動(dòng)態(tài)
9.6　英飛凌科技公司（Infineon Technologies AG）
9.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
9.6.3　芯片產(chǎn)品布局
9.6.4　企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)地位
9.7　意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics N.V.）
9.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.7.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
9.7.3　企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
9.7.4　未來發(fā)展展望
9.8　德州儀器（Texas Instruments）
9.8.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.8.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
9.8.3　產(chǎn)品研發(fā)突破
9.8.4　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.9　安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor Corp.）
9.9.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.9.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
9.9.3　芯片產(chǎn)品布局
9.9.4　芯片市場(chǎng)策略
9.9.5　企業(yè)合作動(dòng)態(tài)
第十章　2022-2025年中國汽車芯片重點(diǎn)企業(yè)運(yùn)營(yíng)分析
10.1　比亞迪股份有限公司
10.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.1.2　汽車芯片業(yè)務(wù)
10.1.3　經(jīng)營(yíng)效益分析
10.1.4　財(cái)務(wù)狀況分析
10.1.5　企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
10.2　北京地平線機(jī)器人技術(shù)研發(fā)有限公司
10.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.2.2　主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
10.2.3　汽車芯片業(yè)務(wù)
10.2.4　智能駕駛解決方案
10.2.5　財(cái)務(wù)狀況分析
10.2.6　公司合作模式
10.3　黑芝麻智能科技有限公司
10.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.3.2　主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
10.3.3　汽車芯片業(yè)務(wù)
10.3.4　財(cái)務(wù)狀況分析
10.3.5　公司合作情況
10.4　北京四維圖新科技股份有限公司
10.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.4.2　汽車芯片業(yè)務(wù)
10.4.3　經(jīng)營(yíng)效益分析
10.4.4　財(cái)務(wù)狀況分析
10.4.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
10.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.5　上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司
10.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.5.2　汽車芯片業(yè)務(wù)
10.5.3　經(jīng)營(yíng)效益分析
10.5.4　財(cái)務(wù)狀況分析
10.5.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
10.5.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.6　斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司
10.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.6.2　汽車芯片業(yè)務(wù)
10.6.3　經(jīng)營(yíng)效益分析
10.6.4　財(cái)務(wù)狀況分析
10.6.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
10.7　上海富瀚微電子股份有限公司
10.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.7.2　主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
10.7.3　經(jīng)營(yíng)效益分析
10.7.4　財(cái)務(wù)狀況分析
10.7.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
10.7.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
10.8　聞泰科技股份有限公司
10.8.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.8.2　芯片業(yè)務(wù)發(fā)展
10.8.3　經(jīng)營(yíng)效益分析
10.8.4　財(cái)務(wù)狀況分析
10.8.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
10.8.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
第十一章　中國汽車芯片行業(yè)投資潛力分析
11.1　中國汽車芯片行業(yè)投融資現(xiàn)狀分析
11.1.1　汽車芯片投融資規(guī)模
11.1.2　汽車芯片投資細(xì)分賽道
11.1.3　汽車芯片投資輪次分布
11.1.4　汽車芯片投資區(qū)域分布
11.1.5　汽車芯片投資機(jī)構(gòu)分析
11.2　中國汽車芯片投資機(jī)遇分析
11.2.1　產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)遇
11.2.2　汽車芯片介入時(shí)機(jī)
11.2.3　汽車芯片投資方向
11.2.4　汽車芯片投資前景
11.2.5　汽車芯片投資建議
11.3　中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)投融資動(dòng)態(tài)
11.3.1　智芯半導(dǎo)體
11.3.2　宇思微電子
11.3.3　邈航科技
11.3.4　輝羲智能
11.3.5　芯擎科技
11.3.6　旗芯微
11.3.7　芯必達(dá)
11.4　中國汽車芯片細(xì)分領(lǐng)域投資機(jī)會(huì)
11.4.1　MCU投資機(jī)會(huì)
11.4.2　SoC投資機(jī)會(huì)
11.4.3　存儲(chǔ)芯片機(jī)會(huì)
11.4.4　功率半導(dǎo)體機(jī)會(huì)
11.4.5　傳感器芯片機(jī)會(huì)
11.5　汽車芯片行業(yè)投資壁壘分析
11.5.1　技術(shù)壁壘：制程工藝與功能安全認(rèn)證
11.5.2　供應(yīng)鏈壁壘：設(shè)備材料“卡脖子”與產(chǎn)能瓶頸
11.5.3　資金壁壘：高投入與長(zhǎng)回報(bào)周期
11.5.4　標(biāo)準(zhǔn)與認(rèn)證壁壘：國際話語權(quán)缺失
11.5.5　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)壁壘：國際巨頭生態(tài)壟斷
11.5.6　突破路徑與建議
第十二章　2025-2029年中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展前景展望
12.1　中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)分析
12.1.1　汽車芯片短缺帶來的機(jī)遇
12.1.2　汽車芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
12.1.3　國產(chǎn)汽車芯片發(fā)展前景
12.1.4　汽車芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
12.2　中投顧問對(duì)2025-2029年中國汽車芯片行業(yè)預(yù)測(cè)分析
12.2.1　中國汽車芯片行業(yè)發(fā)展驅(qū)動(dòng)五力模型分析
12.2.2　2025-2029年中國汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

圖表1　汽車半導(dǎo)體分類
圖表2　不同自動(dòng)化程度的單車半導(dǎo)體平均價(jià)值
圖表3　不同電氣化程度的單車半導(dǎo)體平均價(jià)值
圖表4　汽車半導(dǎo)體發(fā)展歷程
圖表5　2023-2027年全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模變化
圖表6　2023-2027年全球汽車半導(dǎo)體細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模變化
圖表7　2023年全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)主要廠商市場(chǎng)份額
圖表8　2023-2028年全球汽車半導(dǎo)體區(qū)域市場(chǎng)分布變化
圖表9　2023-2027年全球汽車半導(dǎo)體應(yīng)用細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模變化
圖表10　中國汽車半導(dǎo)體企業(yè)
圖表11　L1-L5各級(jí)別自動(dòng)駕駛所需各類傳感器的數(shù)量
圖表12　L3不同級(jí)別自動(dòng)駕駛汽車的半導(dǎo)體增量成本構(gòu)成
圖表13　2015-2040年中國智能駕駛汽車滲透率
圖表14　功率半導(dǎo)體原理
圖表15　功率半導(dǎo)體功能
圖表16　功率半導(dǎo)體器件分立器件類別
圖表17　功率半導(dǎo)體主要參數(shù)對(duì)比
圖表18　國家層面汽車功率半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)政策
圖表19　地區(qū)層面汽車功率半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)政策
圖表20　2017-2024年中國功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模
圖表21　中國汽車功率半導(dǎo)體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表22　IGBT生產(chǎn)制造流程
圖表23　IGBT芯片技術(shù)發(fā)展
圖表24　MOSFET覆蓋的工作環(huán)境
圖表25　車用MOSFET的細(xì)分產(chǎn)品特點(diǎn)及應(yīng)用領(lǐng)域
圖表26　車用MOSFET在不同類型汽車中的使用數(shù)量
圖表27　2019-2023年中國車用MOSFET市場(chǎng)規(guī)模
圖表28　中國汽車功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
圖表29　2018-2024年全球汽車芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
圖表30　2024年全球半導(dǎo)體收入前十廠商排名和變化情況
圖表31　2023年全球汽車芯片行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)
圖表32　全球汽車芯片領(lǐng)域領(lǐng)先企業(yè)及產(chǎn)品布局情況
圖表33　2024年我國GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表34　2019-2024年我國GDP同比增長(zhǎng)速度
圖表35　2019-2024年我國GDP環(huán)比增長(zhǎng)速度
圖表36　汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系技術(shù)邏輯結(jié)構(gòu)圖
圖表37　汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系架構(gòu)
圖表38　2020-2024年中國智能網(wǎng)聯(lián)汽車行業(yè)政策匯總
圖表39　智能汽車漸進(jìn)式發(fā)展
圖表40　SAE無人駕駛自動(dòng)化程度劃分
圖表41　中國駕駛自動(dòng)化等級(jí)與劃分要素的關(guān)系
圖表42　高級(jí)輔助駕駛和高階自動(dòng)駕駛
圖表43　2019-2030年全球智能汽車銷量預(yù)測(cè)
圖表44　2019-2023年中國智能汽車銷量預(yù)測(cè)
圖表45　全球分國家智能駕駛相關(guān)政策
圖表46　全球分國家智能駕駛相關(guān)政策（續(xù)）
圖表47　汽車芯片分類
圖表48　2023年國產(chǎn)汽車芯片替代進(jìn)度
圖表49　2017-2024年中國汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模
圖表50　2023年典型協(xié)同創(chuàng)新案例
圖表51　2023年國產(chǎn)汽車芯片協(xié)同創(chuàng)新成果
圖表52　2021-2025年中國汽車芯片相關(guān)企業(yè)成立數(shù)量
圖表53　截至2025年我國汽車芯片相關(guān)企業(yè)區(qū)域分布
圖表54　國際主流廠商布局表
圖表55　中國頭部廠商布局表
圖表56　2023年重大合作案例表
圖表57　2023年關(guān)鍵品類市場(chǎng)份額對(duì)比
圖表58　車規(guī)級(jí)芯片與消費(fèi)級(jí)、工業(yè)級(jí)芯片要求對(duì)比
圖表59　車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)品開發(fā)周期
圖表60　2016-2025年中國汽車芯片相關(guān)專利申請(qǐng)數(shù)量變化圖
圖表61　2016-2025年中國汽車芯片相關(guān)專利申請(qǐng)數(shù)量變化表
圖表62　汽車芯片產(chǎn)業(yè)主要國家/區(qū)域市場(chǎng)份額
圖表63　各級(jí)別芯片的對(duì)比
圖表64　AEC-Q系列標(biāo)準(zhǔn)
圖表65　我國汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)框架
圖表66　MCU芯片結(jié)構(gòu)
圖表67　存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)
圖表68　不同位數(shù)MCU應(yīng)用場(chǎng)景
圖表69　MCU的指令系統(tǒng)分類
圖表70　汽車電子控制單元（ECU）結(jié)構(gòu)組成
圖表71　MCU在汽車中的應(yīng)用
圖表72　2023年國內(nèi)外TOP汽車MCU廠商經(jīng)營(yíng)情況（一）
圖表73　2023年國內(nèi)外TOP汽車MCU廠商經(jīng)營(yíng)情況（二）
圖表74　2023年國內(nèi)外TOP汽車MCU廠商經(jīng)營(yíng)情況（三）
圖表75　2024年部分國外頭部MCU廠商財(cái)報(bào)梳理
圖表76　2023-2024年MCU頭部廠商營(yíng)收及凈利潤(rùn)降幅延續(xù)
圖表77　2018-2023年全球汽車MCU前五廠商市場(chǎng)份額走勢(shì)
圖表78　2023年全球汽車MCU市場(chǎng)份額情況
圖表79　2019-2024年中國MCU市場(chǎng)規(guī)模變化
圖表80　2023年中國MCU芯片市場(chǎng)企業(yè)份額分布結(jié)構(gòu)
圖表81　2024年國際MCU芯片廠商業(yè)績(jī)表現(xiàn)情況
圖表82　2024年中國十家國產(chǎn)MCU公司業(yè)績(jī)表現(xiàn)
圖表83　MCU對(duì)產(chǎn)品參數(shù)要求
圖表84　車規(guī)級(jí)MCU分類及其主要應(yīng)用場(chǎng)景
圖表85　中國車規(guī)級(jí)MCU行業(yè)主要企業(yè)業(yè)務(wù)進(jìn)展情況
圖表86　車規(guī)級(jí)MCU與消費(fèi)級(jí)、工業(yè)級(jí)MCU在各項(xiàng)指標(biāo)要求上的對(duì)比情況
圖表87　國產(chǎn)MCU廠商車規(guī)產(chǎn)品（一）
圖表88　國產(chǎn)MCU廠商車規(guī)產(chǎn)品（二）
圖表89　國產(chǎn)MCU廠商車規(guī)產(chǎn)品（三）
圖表90　國產(chǎn)MCU在不同應(yīng)用中的占比
圖表91　MCU芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
圖表92　車規(guī)級(jí)SOC分類
圖表93　2019-2024年全球車規(guī)級(jí)SOC市場(chǎng)規(guī)模變化
圖表94　2019-2024年中國車規(guī)級(jí)SOC市場(chǎng)規(guī)模變化
圖表95　2022-2026年中國智能座艙SOC市場(chǎng)規(guī)模分析
圖表96　2023-2030年中國座艙SOC芯片國產(chǎn)化率情況
圖表97　中國座艙SOC芯片芯片企業(yè)
圖表98　MCU和SoC的區(qū)別
圖表99　自動(dòng)駕駛SoC產(chǎn)業(yè)鏈
圖表100　全球及中國ADAS應(yīng)用的自動(dòng)駕駛SoC市場(chǎng)規(guī)模變化
圖表101　2023年中國市場(chǎng)自動(dòng)駕駛芯片及解決方案供應(yīng)商市場(chǎng)份額（按收入計(jì)算）
圖表102　2023年中國高算力自動(dòng)駕駛SoC供應(yīng)商市場(chǎng)份額（按出貨量計(jì)算）
圖表103　2024年中國市場(chǎng)自主品牌乘用車智駕計(jì)算方案市場(chǎng)份額
圖表104　2024年中國市場(chǎng)自主品牌乘用車前視一體機(jī)計(jì)算方案市場(chǎng)份額
圖表105　自動(dòng)駕駛SoC主要生產(chǎn)廠商及配套車企
圖表106　自動(dòng)駕駛SoC主要生產(chǎn)廠商及配套車企（續(xù)）
圖表107　汽車存儲(chǔ)芯片分類
圖表108　2021-2023年全球汽車存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模
圖表109　汽車存儲(chǔ)芯片競(jìng)爭(zhēng)梯隊(duì)
圖表110　不同ADAS等級(jí)單車DRAM容量需求
圖表111　車規(guī)DRAM主要廠商梳理
圖表112　IVI和ADAS系統(tǒng)NAND需求
圖表113　車規(guī)NAND主要廠商梳理
圖表114　車規(guī)NOR Flash主要廠商梳理
圖表115　車規(guī)EEPROM主要國內(nèi)廠商梳理
圖表116　中國汽車存儲(chǔ)芯片發(fā)展趨勢(shì)
圖表117　車載通信模組行業(yè)分類
圖表118　2020-2024年中國車載通信模組行業(yè)出貨量
圖表119　2020-2024年中國車載通信模組行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
圖表120　車載通信模組產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)布局
圖表121　國內(nèi)外主要汽車功率芯片企業(yè)
圖表122　汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
圖表123　汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈全景企業(yè)分布情況
圖表124　汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈代表企業(yè)區(qū)域分布圖
圖表125　ADAS分級(jí)情況簡(jiǎn)述
圖表126　ADAS主要應(yīng)用
圖表127　2018-2028年中國ADAS高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)行業(yè)規(guī)模
圖表128　2022-2024年中國市場(chǎng)L2及以上級(jí)別ADAS滲透率（標(biāo)配）
圖表129　2024年1-12月L2級(jí)ADAS自主車企集團(tuán)配套TOP10（標(biāo)配）
圖表130　2024年1-12月長(zhǎng)安汽車ADAS發(fā)展情況（標(biāo)配）
圖表131　2024年1-12月長(zhǎng)安汽車不同品牌ADAS裝配情況（標(biāo)配）
圖表132　2025年長(zhǎng)安汽車全面“數(shù)智升級(jí)”
圖表133　深藍(lán)汽車全場(chǎng)景智能駕駛解決方案
圖表134　長(zhǎng)安汽車加速智能化布局，深藍(lán)品牌推出多款智能車型
圖表135　智能座艙與ADAS的核心組件
圖表136　傳統(tǒng)供應(yīng)商在ADAS與智能座艙方面的布局
圖表137　2016-2023年中國ADAS輔助駕駛投融資情況
圖表138　2024年中國ADAS輔助駕駛投融資情況（月度）
圖表139　智能座艙與ADAS融合趨勢(shì)
圖表140　汽車傳感器工作原理
圖表141　汽車傳感器的分類
圖表142　部分環(huán)境感知傳感器性能對(duì)比
圖表143　中國汽車傳感器發(fā)展歷程
圖表144　2020和2030年的全球用于ADAS/AD汽車傳感器的市場(chǎng)規(guī)模
圖表145　2019-2023年中國汽車傳感器融資事件總數(shù)
圖表146　2019-2023年中國汽車傳感器不同賽道融資筆數(shù)
圖表147　2023-2024年激光雷達(dá)領(lǐng)域部分已完成的重大融資和IPO事件
圖表148　2019-2023年中國汽車傳感器融資輪次占比
圖表149　2019-2023年中國汽車傳感器融資金額分析
圖表150　2019-2023年受融資的中國汽車傳感器企業(yè)的地區(qū)分布
圖表151　不同場(chǎng)景各類傳感器特點(diǎn)對(duì)比
圖表152　智能座艙概念
圖表153　智能座艙產(chǎn)業(yè)鏈
圖表154　2019-2024年全球乘用車智能座艙市場(chǎng)規(guī)模
圖表155　2019-2024年中國乘用車智能座艙市場(chǎng)規(guī)模
圖表156　中國汽車不同價(jià)位智能座艙裝配率情況
圖表157　2024主流座艙芯片參數(shù)對(duì)比
圖表158　2024座艙域控制器排名
圖表159　2024座艙芯片市占排名
圖表160　2024座艙芯片技術(shù)趨勢(shì)
圖表161　官宣支持AI大模型的座艙芯片平臺(tái)
圖表162　中國智能座艙硬件競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表163　車聯(lián)網(wǎng)是智能駕駛產(chǎn)業(yè)鏈中關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施
圖表164　車聯(lián)網(wǎng)運(yùn)行示意圖
圖表165　2021-2025年中國智能網(wǎng)聯(lián)汽車出貨量及增長(zhǎng)率
圖表166　2021-2025年中國車聯(lián)網(wǎng)安全市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)
圖表167　2019-2023年中國車聯(lián)網(wǎng)安全專利數(shù)量
圖表168　2018-2025年智能網(wǎng)聯(lián)功能乘用車新車滲透率
圖表169　2021-2023年車聯(lián)網(wǎng)安全漏洞數(shù)量及增長(zhǎng)
圖表170　2023年車聯(lián)網(wǎng)安全漏洞類型占比
圖表171　2023年車聯(lián)網(wǎng)安全漏洞位置占比
圖表172　2023年車聯(lián)網(wǎng)安全事件位置占比
圖表173　2016-2025年中國車聯(lián)網(wǎng)投融資情況
圖表174　2024年中國車聯(lián)網(wǎng)投融資情況（月度）
圖表175　車聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域多學(xué)科交叉專業(yè)集群
圖表176　學(xué)生動(dòng)態(tài)進(jìn)出教育教學(xué)機(jī)制
圖表177　車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)“三化”人才培養(yǎng)路徑
圖表178　車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)模塊化課程體系
圖表179　車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目化實(shí)踐體系
圖表180　車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)三元協(xié)同科技創(chuàng)新平臺(tái)
圖表181　自動(dòng)駕駛分級(jí)（LO-L5）
圖表182　中國自動(dòng)駕駛相關(guān)政策匯總一覽
圖表183　2022-2025年全球自動(dòng)駕駛市場(chǎng)規(guī)模
圖表184　2022-2025年中國自動(dòng)駕駛市場(chǎng)規(guī)模
圖表185　中國輔助駕駛新車滲透率情況
圖表186　2019-2024年中國自動(dòng)駕駛行業(yè)投融資情況
圖表187　自動(dòng)駕駛汽車處理器芯片
圖表188　各類自動(dòng)駕駛處理器芯片代表廠商
圖表189　自動(dòng)駕駛SoC芯片中處理器芯片的比較
圖表190　2024年自動(dòng)駕駛芯片參數(shù)對(duì)比
圖表191　2024年自動(dòng)駕駛芯片市場(chǎng)占有率
圖表192　2024年自動(dòng)駕駛域控供應(yīng)商市場(chǎng)占有率
圖表193　2019-2024年全球汽車電子市場(chǎng)規(guī)模
圖表194　2019-2024年中國汽車電子市場(chǎng)規(guī)模
圖表195　中國汽車電子行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品占比
圖表196　2000-2030年汽車電子占整車制造成本比重趨勢(shì)預(yù)測(cè)圖
圖表197　中國汽車電子相關(guān)設(shè)備和系統(tǒng)滲透率
圖表198　2023-2025年汽車電子企業(yè)投融資情況
圖表199　英偉達(dá)發(fā)展歷史
圖表200　英偉達(dá)主要芯片系列
圖表201　英偉達(dá)汽車芯片迭代歷程
圖表202　英偉達(dá)主要業(yè)務(wù)布局
圖表203　英偉達(dá)DGX SuperPOD服務(wù)
圖表204　英偉達(dá)大算力芯片產(chǎn)品矩陣
圖表205　BlueField DPU迭代圖
圖表206　BlueField-3 DPU
圖表207　NVIDIA AI Enterprise
圖表208　英偉達(dá)智駕邊緣端硬件芯片
圖表209　英偉達(dá)智駕邊緣端硬件迭代發(fā)展歷史
圖表210　英偉達(dá)底軟架構(gòu)
圖表211　NVIDIA DRIVE SDK
圖表212　2021-2024年比亞迪股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表213　2021-2024年比亞迪股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表214　2021-2024年比亞迪股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表215　2021-2024年比亞迪股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表216　2021-2024年比亞迪股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表217　2021-2024年比亞迪股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表218　2021-2024年比亞迪股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表219　2021-2024年比亞迪股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表220　地平線發(fā)展歷程
圖表221　地平線發(fā)展歷程
圖表222　地平線主營(yíng)產(chǎn)品
圖表223　地平線主營(yíng)產(chǎn)品情況
圖表224　地平線智能駕駛解決方案
圖表225　地平線客戶和生態(tài)合作伙伴
圖表226　地平線配套客戶數(shù)量
圖表227　地平線征程系列芯片圖
圖表228　地平線征程系列芯片參數(shù)性能及合作客戶情況
圖表229　地平線征程6系列芯片
圖表230　地平線智能駕駛解決方案
圖表231　地平線Horizon Mono產(chǎn)品性能參數(shù)和功能
圖表232　地平線Horizon Mono高級(jí)輔助駕駛解決方案
圖表233　地平線Horizon Mono高級(jí)輔助駕駛解決方案
圖表234　地平線Horizon Pilot高階自動(dòng)駕駛解決方案
圖表235　地平線Horizon Super Drive高階自動(dòng)駕駛解決方案
圖表236　Horizon Super Drive實(shí)現(xiàn)全場(chǎng)景的智駕體驗(yàn)
圖表237　Horizon Super Drive高階自動(dòng)駕駛解決方案
圖表238　地平線高級(jí)輔助駕駛和高階自動(dòng)駕駛解決方案基于全面的技術(shù)棧
圖表239　地平線高級(jí)輔助駕駛和高階自動(dòng)駕駛解決方案基于全面的技術(shù)棧
圖表240　2021-2024年地平線營(yíng)收及同比增速
圖表241　2021-2024年地平線凈利潤(rùn)及同比增速
圖表242　2021-2024年地平線各產(chǎn)品業(yè)務(wù)營(yíng)收占比
圖表243　2021-2024年地平線各產(chǎn)品業(yè)務(wù)毛利率情況
圖表244　2021-2024年地平線毛利率、凈利率
圖表245　2021-2024年地平線費(fèi)用率
圖表246　地平線具備開放的合作模式
圖表247　地平線與眾多車企達(dá)成量產(chǎn)合作
圖表248　地平線的汽車智能產(chǎn)業(yè)生態(tài)
圖表249　2021-2024年地平線處理硬件交付量
圖表250　地平線征程家族累計(jì)出貨量
圖表251　地平線與代表性主機(jī)廠、Tier1的合作情況
圖表252　大眾集團(tuán)旗下軟件公司CARIAD攜手地平線成立合資公司
圖表253　2023-2024年地平線來自酷睿程的收入情況
圖表254　黑芝麻智能發(fā)展歷程
圖表255　黑芝麻智能發(fā)展歷程
圖表256　黑芝麻智能主營(yíng)產(chǎn)品
圖表257　黑芝麻智能SoC芯片相關(guān)參數(shù)和商業(yè)化落地情況
圖表258　黑芝麻智能自動(dòng)駕駛產(chǎn)品及解決方案商業(yè)化時(shí)間表
圖表259　黑芝麻智能消費(fèi)電子開發(fā)應(yīng)用
圖表260　黑芝麻智能SoC芯片產(chǎn)品相關(guān)情況
圖表261　華山A1000芯片
圖表262　華山A1000NOA領(lǐng)航應(yīng)用展示
圖表263　華山A2000家族產(chǎn)品組合
圖表264　華山A1000SoC內(nèi)部架構(gòu)圖
圖表265　華山A1000SoC外部系統(tǒng)架構(gòu)圖
圖表266　黑芝麻智能自主研發(fā)的圖像處理器NeuralIQ ISP特點(diǎn)
圖表267　黑芝麻智能ISP相關(guān)參數(shù)及功能
圖表268　黑芝麻智能ISP架構(gòu)
圖表269　黑芝麻智能DynamAI NN引擎相關(guān)參數(shù)及功能
圖表270　黑芝麻智能DynamAI NN引擎架構(gòu)
圖表271　NPU小核架構(gòu)
圖表272　九韶大核架構(gòu)
圖表273　黑芝麻智能山海開發(fā)工具鏈
圖表274　黑芝麻智能瀚海-ADSP軟件中間件特點(diǎn)
圖表275　黑芝麻智能瀚海ADSP自動(dòng)駕駛中間件
圖表276　2021-2024年黑芝麻智能營(yíng)收及同比增速
圖表277　2021-2024年黑芝麻智能凈利潤(rùn)及同比增速
圖表278　2021-2024年黑芝麻智能各產(chǎn)品業(yè)務(wù)營(yíng)收占比
圖表279　2021-2024年黑芝麻智能各產(chǎn)品業(yè)務(wù)毛利率情況
圖表280　2021-2024年黑芝麻智能毛利率、凈利率
圖表281　2021-2024年黑芝麻智能費(fèi)用率
圖表282　2021-2024年黑芝麻智能客戶數(shù)量
圖表283　2021-2024年黑芝麻智能新客戶數(shù)量
圖表284　黑芝麻智能豐富的生態(tài)伙伴
圖表285　2021-2024年北京四維圖新科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表286　2021-2024年北京四維圖新科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表287　2021-2024年北京四維圖新科技股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表288　2021-2024年北京四維圖新科技股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表289　2021-2024年北京四維圖新科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表290　2021-2024年北京四維圖新科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表291　2021-2024年北京四維圖新科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表292　2021-2024年北京四維圖新科技股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表293　汽車圖像傳感器
圖表294　2021-2024年上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表295　2021-2024年上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表296　2021-2024年上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表297　2021-2024年上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表298　2021-2024年上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表299　2021-2024年上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表300　2021-2024年上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表301　2021-2024年上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表302　2021-2024年斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表303　2021-2024年斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表304　2021-2024年斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表305　2021-2024年斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表306　2021-2024年斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表307　2021-2024年斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表308　2021-2024年斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表309　2021-2024年斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表310　富瀚微產(chǎn)品類別
圖表311　2021-2024年上海富瀚微電子股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表312　2021-2024年上海富瀚微電子股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表313　2021-2024年上海富瀚微電子股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表314　2021-2024年上海富瀚微電子股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表315　2021-2024年上海富瀚微電子股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表316　2021-2024年上海富瀚微電子股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表317　2021-2024年上海富瀚微電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表318　2021-2024年上海富瀚微電子股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表319　2021-2024年聞泰科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表320　2021-2024年聞泰科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表321　2021-2024年聞泰科技股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表322　2021-2024年聞泰科技股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表323　2021-2024年聞泰科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表324　2021-2024年聞泰科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表325　2021-2024年聞泰科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表326　2021-2024年聞泰科技股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表327　2023年各月份汽車芯片領(lǐng)域投融情況
圖表328　2023年汽車芯片領(lǐng)域融資案例融資區(qū)間分布
圖表329　2023年汽車芯片領(lǐng)域億元及以上融資案例
圖表330　2023年國內(nèi)汽車芯片細(xì)分領(lǐng)域融資案例分布
圖表331　2023年國內(nèi)汽車芯片細(xì)分領(lǐng)域融資金額分布
圖表332　2023年國內(nèi)汽車芯片領(lǐng)域融資案例地域分布情況
圖表333　2023年國內(nèi)汽車芯片領(lǐng)域融資金額地域分布情況
圖表334　2023年投資汽車芯片領(lǐng)域的前十五機(jī)構(gòu)
圖表335　功能集成促進(jìn)汽車電子電氣架構(gòu)發(fā)生變革
圖表336　芯片的發(fā)展終將改變汽車產(chǎn)業(yè)生態(tài)格局
圖表337　中投顧問對(duì)汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展驅(qū)動(dòng)五力模型分析
圖表338　中投顧問對(duì)2025-2029年中國汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

2025-2029年中國汽車芯片行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告（上下卷）