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第一章 3月半導體產(chǎn)業(yè)新變化監(jiān)測
1.1 3月新趨勢解讀
1.2 3月新機會跟蹤
1.3 3月新風險分析
1.4 3月發(fā)展新建議
第二章 3月半導體行業(yè)運行新數(shù)據(jù)監(jiān)測
2.1 3月半導體產(chǎn)業(yè)新數(shù)據(jù)
2.1.1 半導體行業(yè)銷售數(shù)據(jù)
2.1.2 半導體設備銷售數(shù)據(jù)
2.1.3 光電子器件產(chǎn)量規(guī)模
2.1.4 集成電路產(chǎn)量規(guī)模數(shù)據(jù)
2.1.5 集成電路進出口規(guī)模數(shù)據(jù)
2.2 3月半導體產(chǎn)業(yè)投資新數(shù)據(jù)
2.2.1 投融資規(guī)模分析
2.2.2 投融資輪次分布
2.2.3 活躍投融資地區(qū)
2.2.4 活躍投資方分析
2.3 3月半導體產(chǎn)業(yè)消費電子應用領(lǐng)域數(shù)據(jù)
2.3.1 手機產(chǎn)量規(guī)模
2.3.2 手機出貨規(guī)模
2.3.3 手機出口數(shù)據(jù)
2.3.4 家電產(chǎn)量數(shù)據(jù)
2.3.5 家電銷售數(shù)據(jù)
2.3.6 家電出口數(shù)據(jù)
2.3.7 智能手表產(chǎn)量
第三章 3月半導體產(chǎn)業(yè)新動態(tài)監(jiān)測
3.1 3月半導體產(chǎn)業(yè)新政策
3.1.1 國家層面政策發(fā)布
3.1.2 地方層面政策發(fā)布
3.1.3 半導體產(chǎn)業(yè)新標準
3.1.4 集成電路產(chǎn)業(yè)新標準
3.2 3月標桿城市新動態(tài)
3.2.1 北京市半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展動態(tài)
3.2.2 上海硬核半導體廠商名單公布
3.2.3 深圳市半導體重大專項項目立項
3.3 3月標桿企業(yè)新動態(tài)
3.3.1 國際半導體企業(yè)新動態(tài)
3.3.2 中國半導體企業(yè)IPO動態(tài)
3.3.3 國內(nèi)外半導體企業(yè)收購動態(tài)
3.4 3月項目投資新動態(tài)
3.5 3月行業(yè)融資新動態(tài)
第四章 3月半導體產(chǎn)業(yè)新趨勢解讀
4.1 3月半導體產(chǎn)業(yè)新趨勢、新變化
4.1.1 全球半導體產(chǎn)業(yè)補貼動態(tài)
4.1.2 菲律賓半導體發(fā)展新機遇
4.1.3 中國半導體產(chǎn)業(yè)出海動態(tài)
4.2 3月半導體產(chǎn)業(yè)新市場、新產(chǎn)品、新技術(shù)
4.2.1 半導體產(chǎn)業(yè)新市場分析
4.2.2 半導體產(chǎn)業(yè)新產(chǎn)品分析
4.2.3 半導體產(chǎn)業(yè)新技術(shù)分析
圖表 2023-2024年2月全球芯片銷售額變化
圖表 2019-2024年1-2月全國光電子器件行業(yè)規(guī)上企業(yè)產(chǎn)量及增速
圖表 2023-2024年2月全國集成電路產(chǎn)量月度數(shù)據(jù)變化
圖表 2023-2024年3月中國集成電路進出口數(shù)量及進出口金額
圖表 2024年3月細分領(lǐng)域融資情況
圖表 2024年3月國內(nèi)半導體領(lǐng)域投融資輪次分布(按事件數(shù))
圖表 2024年3月國內(nèi)半導體領(lǐng)域投融資輪次分布(按披露金額)
圖表 2024年3月融資公司地區(qū)分布
圖表 2024年3月國內(nèi)半導體領(lǐng)域活躍投資方(部分)
圖表 2023-2024年2月全國移動通信手持機產(chǎn)量月度數(shù)據(jù)變化
圖表 2023-2024年2月手機出貨量及增長情況
圖表 2023-2024年2月上市新機型及增長情況
圖表 2023-2024年2月5G手機出貨量及增長情況
圖表 2023-2024年2月5G手機上市新機型及增長情況
圖表 2024年2月國內(nèi)外手機品牌出貨量情況
圖表 2024年2月國內(nèi)外手機品牌上市情況
圖表 2023-2024年2月智能手機出貨量及增長情況
圖表 2023-2024年2月智能手機上市新機型及增長情況
圖表 2023-2024年3月中國手機出口數(shù)量及出口金額
圖表 2024年1-2月中國家電產(chǎn)量規(guī)模分析
圖表 2024年2月中國家用空調(diào)銷量情況
圖表 2024年2月中國冰箱銷量情況
圖表 2024年2月中國洗衣機銷量情況
圖表 2024年3月中國家用電器出口數(shù)量及金額
圖表 2021-2024年1-2月全國智能手表行業(yè)規(guī)模以上企業(yè)產(chǎn)量及增速
圖表 2024年3月中國半導體產(chǎn)業(yè)國家標準目錄
圖表 2024年3月中國集成電路產(chǎn)業(yè)國家標準目錄
圖表 2024上海半導體硬核科技企業(yè)(部分)
圖表 截止2024年3月篆芯融資狀況
圖表 截止2024年3月玏芯科技融資狀況
圖表 截止2024年3月昕原半導體融資狀況
圖表 2024年3月半導體領(lǐng)域投融資事件總列表
中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《半導體產(chǎn)業(yè)動態(tài)跟蹤及趨勢洞察月報(2024年3月)》是中投產(chǎn)業(yè)研究院最新研發(fā)的專門針對半導體行業(yè)及各細分領(lǐng)域在當月發(fā)生的最新市場情況的實時監(jiān)測報告,涉及產(chǎn)業(yè)最新政策、最新數(shù)據(jù)、最新業(yè)態(tài)、最新技術(shù)進展,以及標桿城市、標桿企業(yè)的最新發(fā)展動態(tài),維度豐富、監(jiān)測及時、數(shù)據(jù)權(quán)威。
另外,報告借助中投數(shù)字化產(chǎn)業(yè)大腦工具,對于半導體企業(yè)投資標的及政府招商標的進行科學算法推薦,預判半導體產(chǎn)業(yè)的新趨勢、新機會,并提示了新風險及新建議,是企業(yè)投資和政府招商的最佳內(nèi)參。
本研究報告數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計局、國家發(fā)改委、工業(yè)和信息化部、海關(guān)總署、中投產(chǎn)業(yè)研究院、中投產(chǎn)業(yè)大腦、半導體行業(yè)協(xié)會以及國內(nèi)外重點刊物等渠道,數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實、豐富。此報告是您把握半導體產(chǎn)業(yè)最新發(fā)展動態(tài)、編寫產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、編制產(chǎn)業(yè)政策、制定招商策略的重要參考工具。