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第一章 9月半導體產業(yè)新變化監(jiān)測
1.1 9月新趨勢解讀
1.2 9月新機會跟蹤
1.3 9月新風險分析
1.4 9月發(fā)展新建議
第二章 9月半導體行業(yè)運行新數(shù)據(jù)監(jiān)測
2.1 9月半導體產業(yè)新數(shù)據(jù)
2.1.1 半導體行業(yè)銷售數(shù)據(jù)
2.1.2 半導體設備支出數(shù)據(jù)
2.1.3 光電子器件產量規(guī)模
2.1.4 集成電路產量規(guī)模數(shù)據(jù)
2.1.5 集成電路進出口規(guī)模數(shù)據(jù)
2.2 9月半導體企業(yè)新數(shù)據(jù)
2.3 9月半導體產業(yè)消費電子應用領域數(shù)據(jù)
2.3.1 手機產量規(guī)模
2.3.2 手機出貨規(guī)模
2.3.3 手機出口數(shù)據(jù)
2.3.4 家電產量數(shù)據(jù)
2.3.5 家電銷售數(shù)據(jù)
2.3.6 家電出口數(shù)據(jù)
2.3.7 智能手表產量
第三章 9月半導體產業(yè)新動態(tài)監(jiān)測
3.1 9月半導體產業(yè)新政策
3.1.1 國家層面政策動態(tài)
3.1.2 地方層面政策動態(tài)
3.1.3 半導體相關新標準
3.2 9月標桿城市新動態(tài)
3.2.1 北京亦莊完善基金集群
3.2.2 無錫集成電路項目集中簽約
3.2.3 廈門集成電路標委會成立
3.3 9月標桿企業(yè)新動態(tài)
3.3.1 國際半導體企業(yè)新動態(tài)
3.3.2 中國半導體企業(yè)IPO動態(tài)
3.3.3 中國半導體企業(yè)收購動態(tài)
3.4 9月項目投資新動態(tài)
3.5 9月行業(yè)融資新動態(tài)
第四章 9月半導體產業(yè)新趨勢解讀
4.1 9月半導體產業(yè)新趨勢、新變化
4.1.1 碳化硅國際市場需求激增
4.1.2 國家大基金入股鴻芯微納
4.2 9月半導體產業(yè)新市場、新產品、新技術
4.2.1 半導體產業(yè)新產品分析
4.2.2 半導體產業(yè)新技術分析
圖表1 2023-2024年8月中國光電子器件產量規(guī)模變化
圖表2 2023-2024年8月全國集成電路產量月度數(shù)據(jù)變化
圖表3 2023-2024年9月中國集成電路進出口數(shù)量及進出口金額
圖表4 2023-2024年8月國內手機市場出貨量及5G手機占比
圖表5 2023-2024年8月國內手機上市新機型數(shù)量及5G機型數(shù)量占比
圖表6 2023-2024年8月國產品牌手機出貨量及占比
圖表7 2023-2024年8月國內智能手機出貨量及占比
圖表8 2023-2024年9月中國手機出口數(shù)量及出口金額
圖表9 2024年8月中國四大家電產量規(guī)模數(shù)據(jù)
圖表10 2024年8月家電出口商品量值表
圖表11 2023-2024年8月全國智能手表產量月度數(shù)據(jù)變化
圖表12 2024年9月中國半導體相關國家標準目錄
圖表13 2024年9月中國半導體相關團體標準目錄
中投產業(yè)研究院發(fā)布的《半導體產業(yè)動態(tài)跟蹤及趨勢洞察月報(2024年9月)》是中投產業(yè)研究院最新研發(fā)的專門針對半導體行業(yè)及各細分領域在當月發(fā)生的最新市場情況的實時監(jiān)測報告,涉及產業(yè)最新政策、最新數(shù)據(jù)、最新業(yè)態(tài)、最新技術進展,以及標桿城市、標桿企業(yè)的最新發(fā)展動態(tài),維度豐富、監(jiān)測及時、數(shù)據(jù)權威。
另外,報告借助中投數(shù)字化產業(yè)大腦工具,對于半導體企業(yè)投資標的及政府招商標的進行科學算法推薦,預判半導體產業(yè)的新趨勢、新機會,并提示了新風險及新建議,是企業(yè)投資和政府招商的最佳內參。
本研究報告數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計局、國家發(fā)改委、工業(yè)和信息化部、海關總署、中投產業(yè)研究院、中投產業(yè)大腦、半導體行業(yè)協(xié)會以及國內外重點刊物等渠道,數(shù)據(jù)權威、詳實、豐富。此報告是您把握半導體產業(yè)最新發(fā)展動態(tài)、編寫產業(yè)規(guī)劃、編制產業(yè)政策、制定招商策略的重要參考工具。