第一章　AI服務(wù)器行業(yè)相關(guān)概述
1.1　AI服務(wù)器定義與概念闡釋
1.1.1　AI服務(wù)器基本定義
1.1.2　AI服務(wù)器主要特征
1.1.3　AI服務(wù)器主要分類
1.2　AI服務(wù)器工作原理與技術(shù)架構(gòu)
1.2.1　AI服務(wù)器硬件架構(gòu)
1.2.2　AI服務(wù)器軟件架構(gòu)
1.3　AI服務(wù)器與傳統(tǒng)服務(wù)器的本質(zhì)差異
1.3.1　AI服務(wù)器與傳統(tǒng)服務(wù)器功能定位比較
1.3.2　AI服務(wù)器與傳統(tǒng)服務(wù)器性能指標(biāo)對(duì)比
1.3.3　AI服務(wù)器與傳統(tǒng)服務(wù)器成本結(jié)構(gòu)差異
第二章　2023-2025年AI服務(wù)器發(fā)展?fàn)顩r分析
2.1　2023-2025年全球AI服務(wù)器發(fā)展分析
2.1.1　AI服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模
2.1.2　AI服務(wù)器出貨規(guī)模
2.1.3　AI服務(wù)器區(qū)域布局
2.1.4　AI服務(wù)器客戶類型
2.2　中國(guó)AI服務(wù)器發(fā)展環(huán)境分析
2.2.1　AI服務(wù)器政策環(huán)境
2.2.2　AI服務(wù)器經(jīng)濟(jì)環(huán)境
2.2.3　AI服務(wù)器社會(huì)環(huán)境
2.2.4　AI服務(wù)器技術(shù)環(huán)境
2.3　2023-2025年中國(guó)AI服務(wù)器發(fā)展分析
2.3.1　AI服務(wù)器發(fā)展態(tài)勢(shì)
2.3.2　AI服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模
2.3.3　AI服務(wù)器出貨規(guī)模
2.3.4　AI服務(wù)器市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
2.3.5　AI服務(wù)器影響因素
2.4　AI服務(wù)器行業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)分析
2.4.1　算力供需錯(cuò)配
2.4.2　能效約束
2.4.3　生態(tài)壁壘
第三章　2023-2025年AI服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成與關(guān)鍵環(huán)節(jié)分析
3.1　AI服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成分析
3.1.1　AI服務(wù)器上游分析
3.1.2　AI服務(wù)器中游分析
3.1.3　AI服務(wù)器下游分析
3.2　AI服務(wù)器上游芯片環(huán)節(jié)分析
3.2.1　CPU芯片
3.2.2　GPU芯片
3.2.3　ASIC芯片
3.2.4　FPGA芯片
3.3　AI服務(wù)器上游存儲(chǔ)環(huán)節(jié)分析
3.3.1　存儲(chǔ)市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)
3.3.2　存儲(chǔ)芯片發(fā)展分析
3.3.3　DRAM市場(chǎng)運(yùn)行分析
3.3.4　SSD市場(chǎng)運(yùn)行分析
3.4　AI服務(wù)器上游其他零部件分析
3.4.1　PCB
3.4.2　光模塊
3.4.3　散熱系統(tǒng)
3.4.4　電源
第四章　2023-2025年AI服務(wù)器競(jìng)爭(zhēng)格局與商業(yè)模式分析
4.1　AI服務(wù)器競(jìng)爭(zhēng)狀況分析
4.1.1　AI服務(wù)器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.1.2　AI服務(wù)器上市公司匯總
4.1.3　AI服務(wù)器企業(yè)排行情況
4.1.4　AI服務(wù)器重點(diǎn)企業(yè)分析
4.2　AI服務(wù)器商業(yè)模式創(chuàng)新
4.2.1　算力租賃模式
4.2.2　軟硬一體解決方案
4.2.3　訂閱制收費(fèi)
第五章　AI服務(wù)器關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展分析
5.1　AI服務(wù)器技術(shù)演進(jìn)的三重驅(qū)動(dòng)力
5.1.1　算力平民化
5.1.2　算法工程化
5.1.3　數(shù)據(jù)資產(chǎn)化
5.2　AI服務(wù)器關(guān)鍵技術(shù)突破分解
5.2.1　核心架構(gòu)層
5.2.1.1　大模型即服務(wù)（MaaS）
5.2.1.2　AI原生云架構(gòu)
5.2.2　效能優(yōu)化層
5.2.2.1　推理加速技術(shù)
5.2.2.2　綠色AI技術(shù)
5.2.3　可信與安全層
5.2.3.1　可解釋性AI（XAI）
5.2.3.2　隱私計(jì)算突破
5.3　AI服務(wù)器技術(shù)-場(chǎng)景匹配度分析
5.3.1　企業(yè)服務(wù)領(lǐng)域
5.3.2　工業(yè)領(lǐng)域
5.3.3　消費(fèi)領(lǐng)域
5.4　AI服務(wù)器技術(shù)發(fā)展瓶頸分析
5.4.1　成本壓力
5.4.2　技能鴻溝
5.4.3　監(jiān)管滯后
5.5　AI服務(wù)器技術(shù)突破方向分析
5.5.1　存算一體芯片降低數(shù)據(jù)搬運(yùn)能耗
5.5.2　開(kāi)源社區(qū)驅(qū)動(dòng)長(zhǎng)尾場(chǎng)景覆蓋
5.5.3　政府-企業(yè)協(xié)同制定倫理框架
第六章　AI服務(wù)器應(yīng)用場(chǎng)景發(fā)展分析
6.1　AI服務(wù)器互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)應(yīng)用
6.1.1　搜索引擎優(yōu)化
6.1.2　推薦系統(tǒng)應(yīng)用
6.1.3　內(nèi)容生成與審核
6.2　AI服務(wù)器醫(yī)療行業(yè)應(yīng)用
6.2.1　醫(yī)學(xué)影像診斷
6.2.2　藥物研發(fā)
6.2.3　健康管理
6.3　AI服務(wù)器金融行業(yè)應(yīng)用
6.3.1　風(fēng)險(xiǎn)管理
6.3.2　智能投顧
6.3.3　欺詐檢測(cè)
6.4　AI服務(wù)器其他行業(yè)應(yīng)用分析
6.4.1　制造業(yè)中的智能制造
6.4.2　教育行業(yè)中的智能教育
6.4.3　交通行業(yè)中的智能交通
第七章　2023-2025年國(guó)際AI服務(wù)器重點(diǎn)企業(yè)分析
7.1　戴爾（Dell）
7.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.1.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
7.1.3　AI服務(wù)器布局
7.1.4　AI服務(wù)器展望
7.2　慧與（HPE）
7.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.2.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
7.2.3　AI服務(wù)器布局
7.2.4　企業(yè)收購(gòu)動(dòng)態(tài)
7.3　超微電腦（Supermicro）
7.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.3.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
7.3.3　AI服務(wù)器布局
7.3.4　專利申請(qǐng)動(dòng)態(tài)
7.4　英偉達(dá)（NVIDIA）
7.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.4.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
7.4.3　AI服務(wù)器布局
7.4.4　AI服務(wù)器展望
7.5　英特爾（Intel）
7.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.5.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
7.5.3　企業(yè)合作動(dòng)態(tài)
7.5.4　企業(yè)發(fā)展展望
7.6　超威半導(dǎo)體（AMD）
7.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.6.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
7.6.3　AI服務(wù)器布局
7.6.4　企業(yè)收購(gòu)動(dòng)態(tài)
第八章　2021-2025年中國(guó)AI服務(wù)器重點(diǎn)企業(yè)分析
8.1　浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司
8.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
8.1.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
8.1.4　財(cái)務(wù)狀況分析
8.1.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
8.1.6　AI服務(wù)器布局
8.1.7　公司發(fā)展風(fēng)險(xiǎn)
8.2　新華三技術(shù)有限公司
8.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
8.2.3　業(yè)務(wù)布局情況
8.2.4　AI服務(wù)器動(dòng)態(tài)
8.3　富士康工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)股份有限公司
8.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
8.3.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
8.3.4　財(cái)務(wù)狀況分析
8.3.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
8.3.6　AI服務(wù)器布局
8.3.7　公司發(fā)展風(fēng)險(xiǎn)
8.4　神州數(shù)碼集團(tuán)股份有限公司
8.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
8.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
8.4.4　財(cái)務(wù)狀況分析
8.4.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
8.4.6　AI服務(wù)器布局
8.4.7　公司發(fā)展風(fēng)險(xiǎn)
8.5　華為技術(shù)有限公司
8.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2　企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
8.5.3　AI服務(wù)器布局
8.5.4　企業(yè)合作動(dòng)態(tài)
8.6　聯(lián)想集團(tuán)有限公司
8.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.6.2　經(jīng)營(yíng)狀況分析
8.6.3　AI服務(wù)器研發(fā)
8.6.4　AI服務(wù)器動(dòng)態(tài)
8.6.5　企業(yè)生產(chǎn)規(guī)劃
第九章　2023-2025年AI服務(wù)器投資潛力分析
9.1　AI服務(wù)器投資機(jī)會(huì)
9.2　AI服務(wù)器投資風(fēng)險(xiǎn)
9.2.1　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)
9.2.2　技術(shù)更新風(fēng)險(xiǎn)
9.2.3　成本控制風(fēng)險(xiǎn)
9.2.4　應(yīng)用落地風(fēng)險(xiǎn)
9.2.5　政策和監(jiān)管風(fēng)險(xiǎn)
9.3　AI服務(wù)器進(jìn)入壁壘
9.3.1　技術(shù)壁壘
9.3.2　資金壁壘
9.3.3　人才壁壘
9.3.4　品牌壁壘
9.3.5　供應(yīng)鏈壁壘
9.4　AI服務(wù)器投資建議
9.4.1　戰(zhàn)略配置
9.4.2　戰(zhàn)術(shù)布局
9.4.3　風(fēng)險(xiǎn)對(duì)沖
第十章　中投顧問(wèn)對(duì)AI服務(wù)器發(fā)展預(yù)測(cè)分析
10.1　AI服務(wù)器發(fā)展機(jī)遇
10.2　AI服務(wù)器發(fā)展前景
10.3　AI服務(wù)器技術(shù)趨勢(shì)
10.3.1　架構(gòu)革命
10.3.2　服務(wù)模式迭代
10.3.3　全球技術(shù)競(jìng)合
10.4　AI服務(wù)器應(yīng)用趨勢(shì)
10.4.1　邊緣計(jì)算與AI服務(wù)器融合
10.4.2　行業(yè)應(yīng)用深化
10.4.3　新應(yīng)用場(chǎng)景涌現(xiàn)
第十一章　中投顧問(wèn)對(duì)AI服務(wù)器發(fā)展建議分析
11.1　對(duì)政府推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的建議
11.1.1　頂層戰(zhàn)略設(shè)計(jì)
11.1.2　基礎(chǔ)設(shè)施與資源供給
11.1.3　監(jiān)管與風(fēng)險(xiǎn)防控
11.1.4　國(guó)際合作與競(jìng)爭(zhēng)
11.2　對(duì)企業(yè)提升競(jìng)爭(zhēng)力的戰(zhàn)略建議
11.2.1　技術(shù)攻堅(jiān)路徑
11.2.2　商業(yè)模式創(chuàng)新
11.2.3　組織能力升級(jí)
11.2.4　風(fēng)險(xiǎn)應(yīng)對(duì)策略

圖表1　AI服務(wù)器的特點(diǎn)
圖表2　中國(guó)AI服務(wù)器相關(guān)政策匯總一覽
圖表3　2016-2025年AI服務(wù)器技術(shù)相關(guān)專利申請(qǐng)及授權(quán)數(shù)量變化圖
圖表4　2016-2025年AI服務(wù)器技術(shù)相關(guān)專利申請(qǐng)及授權(quán)數(shù)量變化表
圖表5　2020-2025年中國(guó)AI服務(wù)器出貨量變化
圖表6　AI服務(wù)器細(xì)分市場(chǎng)占比情況
圖表7　目前的CPU在終端產(chǎn)品的應(yīng)用
圖表8　目前的CPU行業(yè)架構(gòu)
圖表9　2024Q1 vs 2023Q4 vs 2023Q1在X86架構(gòu)中的CPU行業(yè)架構(gòu)份額
圖表10　國(guó)產(chǎn)服務(wù)器CPU的市場(chǎng)規(guī)模
圖表11　國(guó)產(chǎn)PC的CPU的市場(chǎng)規(guī)模
圖表12　主要的國(guó)產(chǎn)CPU情況
圖表13　GPU與CPU架構(gòu)示意圖
圖表14　GPU工作流程
圖表15　國(guó)內(nèi)外廠商部分GPU產(chǎn)品參數(shù)對(duì)比
圖表16　國(guó)內(nèi)外廠商部分GPGPU產(chǎn)品參數(shù)對(duì)比
圖表17　大模型推理成本按照指數(shù)下降，每年降低幅度約10倍
圖表18　Deepseek依靠推理端算法優(yōu)化可以實(shí)現(xiàn)較好智能程度
圖表19　ASIC相比GPU犧牲靈活性，但提高效率
圖表20　v6e在算力上有明顯提升
圖表21　2024年全球ASIC出貨345萬(wàn)顆，谷歌市占率74%
圖表22　亞馬遜Trainium2包括Trainium2與Trainium2 Ultra兩個(gè)版本
圖表23　Meta、微軟已經(jīng)分別推出ASIC MTIA、Maia
圖表24　存儲(chǔ)芯片分類
圖表25　中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展歷程
圖表26　2020-2025年中國(guó)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模變化
圖表27　中國(guó)主要存儲(chǔ)芯片企業(yè)布局情況
圖表28　2024年全球原廠企業(yè)級(jí)SSD品牌廠商營(yíng)收排行
圖表29　PCB產(chǎn)業(yè)鏈上游為原材料，中游為相關(guān)制造，下游廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域
圖表30　PCB成本構(gòu)成中覆銅板占比最大，達(dá)27.31%
圖表31　覆銅板成本構(gòu)成中銅箔占比最大，達(dá)42.10%
圖表32　2023年，中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值占全球比例為54.39%
圖表33　2024年全球PCB前十大廠商收入合計(jì)占全球市場(chǎng)規(guī)模約47%
圖表34　2023年中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)集中于中低端領(lǐng)域，制造門檻不高，CR5為33.9%
圖表35　產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)格局上，2023年中國(guó)多層板市場(chǎng)規(guī)模超1600億元，占比達(dá)45.2%
圖表36　PCB在服務(wù)器中的應(yīng)用主要包括主板、電源&硬盤(pán)背板、網(wǎng)卡、Riser卡等
圖表37　PCB價(jià)值量隨層數(shù)增加而增加
圖表38　相較于通用服務(wù)器，AI訓(xùn)練型服務(wù)器PCB價(jià)值量增幅約200%
圖表39　DGX A100升級(jí)為H100過(guò)程中，單一GPU的PCB價(jià)值量增幅達(dá)20.57%
圖表40　中國(guó)AI服務(wù)器相關(guān)上市公司匯總一覽
圖表41　中國(guó)AI服務(wù)器相關(guān)上市公司匯總一覽（續(xù)）
圖表42　2024年AI服務(wù)器企業(yè)排行
圖表43　中國(guó)重點(diǎn)AI服務(wù)器企業(yè)分析
圖表44　中國(guó)重點(diǎn)AI服務(wù)器企業(yè)分析（續(xù)）
圖表45　2025財(cái)年英偉達(dá)營(yíng)收情況
圖表46　2025財(cái)年英偉達(dá)營(yíng)收情況
圖表47　2024年英特爾財(cái)報(bào)
圖表48　2021-2024年浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表49　2021-2024年浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表50　2021-2024年浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表51　2022-2023年浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司營(yíng)業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表52　2023-2024年浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司營(yíng)業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表53　2021-2024年浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表54　2021-2024年浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表55　2021-2024年浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表56　2021-2024年浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表57　2021-2024年浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表58　2020-2024年浪潮信息發(fā)布的AI服務(wù)器產(chǎn)品
圖表59　工業(yè)富聯(lián)2+2全新戰(zhàn)略布局
圖表60　工業(yè)富聯(lián)公司發(fā)展歷程
圖表61　2021-2024年富士康工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表62　2021-2024年富士康工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表63　2021-2024年富士康工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表64　2023年富士康工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品情況
圖表65　2023-2024年富士康工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)股份有限公司營(yíng)業(yè)收入情況
圖表66　2021-2024年富士康工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表67　2021-2024年富士康工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表68　2021-2024年富士康工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表69　2021-2024年富士康工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表70　2021-2024年富士康工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表71　工業(yè)富聯(lián)公司海外子公司及業(yè)務(wù)范圍
圖表72　2021-2024年神州數(shù)碼集團(tuán)股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表73　2021-2024年神州數(shù)碼集團(tuán)股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表74　2021-2024年神州數(shù)碼集團(tuán)股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表75　2022-2023年神州數(shù)碼集團(tuán)股份有限公司營(yíng)業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表76　2023-2024年神州數(shù)碼集團(tuán)股份有限公司營(yíng)業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表77　2021-2024年神州數(shù)碼集團(tuán)股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表78　2021-2024年神州數(shù)碼集團(tuán)股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表79　2021-2024年神州數(shù)碼集團(tuán)股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表80　2021-2024年神州數(shù)碼集團(tuán)股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表81　2021-2024年神州數(shù)碼集團(tuán)股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表82　各類服務(wù)器特性

2025-2029年中國(guó)AI服務(wù)器行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告