第一章　碳化硅的基本概述
1.1　三代半導(dǎo)體材料
1.1.1　半導(dǎo)體材料的演進(jìn)
1.1.2　第一代半導(dǎo)體材料
1.1.3　第二代半導(dǎo)體材料
1.1.4　第三代半導(dǎo)體材料
1.2　碳化硅材料的相關(guān)介紹
1.2.1　碳化硅的內(nèi)涵
1.2.2　比較優(yōu)勢(shì)分析
1.2.3　主要產(chǎn)品類型
1.2.4　應(yīng)用范圍廣泛
1.2.5　主要制備流程
1.2.6　主要制造工藝
1.3　碳化硅技術(shù)壁壘分析
1.3.1　長晶工藝技術(shù)壁壘
1.3.2　外延工藝技術(shù)壁壘
1.3.3　器件工藝技術(shù)壁壘
第二章　2023-2025年中國碳化硅行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
2.1　經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
2.1.1　全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)
2.1.2　宏觀經(jīng)濟(jì)概況
2.1.3　工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行
2.1.4　固定資產(chǎn)投資
2.1.5　宏觀經(jīng)濟(jì)展望
2.2　國際環(huán)境分析
2.2.1　行業(yè)發(fā)展歷程
2.2.2　市場產(chǎn)量規(guī)模
2.2.3　專利申請(qǐng)情況
2.2.4　全球競爭格局
2.2.5　產(chǎn)業(yè)鏈全景
2.2.6　企業(yè)競爭格局
2.2.7　企業(yè)產(chǎn)能計(jì)劃
2.2.8　產(chǎn)品價(jià)格走勢(shì)
2.3　政策環(huán)境分析
2.3.1　行業(yè)監(jiān)管體系
2.3.2　政策發(fā)展演變
2.3.3　相關(guān)政策匯總
2.3.4　列入鼓勵(lì)目錄
2.3.5　地區(qū)相關(guān)政策
2.4　技術(shù)環(huán)境分析
2.4.1　專利申請(qǐng)數(shù)量
2.4.2　專利類型分析
2.4.3　專利法律狀態(tài)
2.4.4　專利申請(qǐng)省市
2.4.5　專利技術(shù)構(gòu)成
2.4.6　技術(shù)創(chuàng)新熱點(diǎn)
2.4.7　主要專利申請(qǐng)人
第三章　中國碳化硅產(chǎn)業(yè)環(huán)境——半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
3.1　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分析
3.1.1　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
3.1.2　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈流程
3.1.3　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移
3.2　全球半導(dǎo)體市場總體分析
3.2.1　市場銷售規(guī)模
3.2.2　行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.2.3　區(qū)域市場格局
3.2.4　產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入
3.2.5　市場競爭狀況
3.2.6　企業(yè)支出狀況
3.2.7　產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
3.3　中國半導(dǎo)體市場運(yùn)行狀況
3.3.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
3.3.2　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
3.3.3　市場結(jié)構(gòu)分布
3.3.4　產(chǎn)業(yè)貿(mào)易情況
3.3.4.1　進(jìn)出口規(guī)模
3.3.4.2　進(jìn)出口順逆差
3.3.5　產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
3.3.6　市場機(jī)會(huì)分析
3.4　中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展機(jī)遇
3.4.1　技術(shù)發(fā)展利好
3.4.2　基建投資機(jī)遇
3.4.3　行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
3.4.4　進(jìn)口替代良機(jī)
3.5　“十四五”中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展前景
3.5.1　產(chǎn)業(yè)上游發(fā)展前景
3.5.2　產(chǎn)業(yè)中游發(fā)展前景
3.5.3　產(chǎn)業(yè)下游發(fā)展前景
第四章　2023-2025年碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)分析
4.1　碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
4.1.1　產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
4.1.2　產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)
4.1.3　各環(huán)節(jié)成本
4.2　上游——碳化硅襯底環(huán)節(jié)
4.2.1　襯底主要分類
4.2.2　襯底制備流程
4.2.3　企業(yè)研發(fā)進(jìn)度
4.2.4　襯底成本比較
4.2.5　技術(shù)研發(fā)進(jìn)展
4.2.5.1　切割技術(shù)優(yōu)化
4.2.5.2　拋光技術(shù)提升
4.2.6　襯底價(jià)格走勢(shì)
4.2.7　競爭格局分析
4.2.7.1　國際大廠陣營
4.2.7.2　國內(nèi)競爭格局
4.2.8　市場規(guī)模展望
4.3　中游——碳化硅外延環(huán)節(jié)
4.3.1　外延環(huán)節(jié)介紹
4.3.2　外延技術(shù)流程
4.3.3　主要制造設(shè)備
4.3.4　技術(shù)發(fā)展水平
4.3.5　國產(chǎn)替代加快
4.3.6　外延價(jià)格走勢(shì)
4.3.7　競爭格局分析
4.3.8　市場規(guī)模預(yù)測(cè)
4.4　下游——碳化硅器件環(huán)節(jié)
4.4.1　器件制造流程
4.4.2　器件主要分類
4.4.3　技術(shù)發(fā)展水平
4.4.4　器件成本結(jié)構(gòu)
4.4.5　企業(yè)產(chǎn)品布局
4.4.6　器件價(jià)格水平
第五章　2023-2025年中國碳化硅行業(yè)發(fā)展情況
5.1　中國碳化硅行業(yè)發(fā)展綜況
5.1.1　產(chǎn)業(yè)所屬分類
5.1.2　行業(yè)發(fā)展階段
5.1.3　行業(yè)發(fā)展價(jià)值
5.1.4　技術(shù)研發(fā)進(jìn)展
5.2　中國碳化硅市場運(yùn)行分析
5.2.1　市場規(guī)模分析
5.2.2　供需狀況分析
5.2.3　市場價(jià)格走勢(shì)
5.2.4　市場利潤空間
5.3　中國碳化硅企業(yè)競爭分析
5.3.1　企業(yè)數(shù)量規(guī)模
5.3.2　企業(yè)分布特點(diǎn)
5.3.3　上市公司布局
5.3.4　企業(yè)合作加快
5.3.5　企業(yè)項(xiàng)目產(chǎn)能
5.4　碳化硅行業(yè)重點(diǎn)區(qū)域發(fā)展分析
5.4.1　地區(qū)發(fā)展實(shí)力
5.4.2　地區(qū)產(chǎn)能狀況
5.4.3　地區(qū)利好政策
5.4.4　地區(qū)項(xiàng)目動(dòng)態(tài)
5.4.5　地區(qū)發(fā)展短板
5.4.6　地區(qū)發(fā)展方向
5.5　中國碳化硅行業(yè)發(fā)展的問題及對(duì)策
5.5.1　成本及設(shè)備問題
5.5.2　技術(shù)和人才缺乏
5.5.3　技術(shù)發(fā)展問題
5.5.4　產(chǎn)品良率偏低
5.5.5　行業(yè)發(fā)展對(duì)策
第六章　2023-2025年中國碳化硅進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
6.1　進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
6.1.1　進(jìn)出口規(guī)模分析
6.1.2　進(jìn)出口結(jié)構(gòu)分析
6.1.3　貿(mào)易順逆差分析
6.2　主要貿(mào)易國進(jìn)出口情況分析
6.2.1　進(jìn)口市場分析
6.2.2　出口市場分析
6.3　主要省市進(jìn)出口情況分析
6.3.1　進(jìn)口市場分析
6.3.2　出口市場分析
第七章　2023-2025年碳化硅器件的主要應(yīng)用領(lǐng)域
7.1　碳化硅器件種類及應(yīng)用比例
7.1.1　主流器件的應(yīng)用
7.1.2　下游的應(yīng)用比例
7.1.3　碳化硅功率器件
7.1.4　碳化硅射頻器件
7.2　新能源汽車
7.2.1　應(yīng)用環(huán)境分析
7.2.2　主要應(yīng)用場景
7.2.3　應(yīng)用需求分析
7.2.4　應(yīng)用優(yōu)勢(shì)分析
7.2.5　企業(yè)布局加快
7.2.6　應(yīng)用需求空間
7.2.7　應(yīng)用問題及對(duì)策
7.3　5G通信
7.3.1　應(yīng)用環(huán)境分析
7.3.2　應(yīng)用優(yōu)勢(shì)分析
7.3.3　應(yīng)用場景分析
7.3.4　企業(yè)布局加快
7.3.5　應(yīng)用問題分析
7.3.6　應(yīng)用需求空間
7.4　軌道交通
7.4.1　應(yīng)用環(huán)境分析
7.4.2　應(yīng)用優(yōu)勢(shì)分析
7.4.3　效能優(yōu)勢(shì)分析
7.4.4　應(yīng)用狀況分析
7.4.4.1　各國布局加快
7.4.4.2　國內(nèi)應(yīng)用狀況
7.4.5　項(xiàng)目應(yīng)用動(dòng)態(tài)
7.4.6　應(yīng)用規(guī)模預(yù)測(cè)
7.5　光伏逆變器
7.5.1　應(yīng)用環(huán)境分析
7.5.1.1　相關(guān)利好政策
7.5.1.2　出貨量情況
7.5.1.3　發(fā)展機(jī)遇及挑戰(zhàn)
7.5.2　應(yīng)用優(yōu)勢(shì)分析
7.5.3　主要應(yīng)用場景
7.5.4　技術(shù)開發(fā)案例
7.5.5　應(yīng)用空間預(yù)測(cè)
7.5.6　應(yīng)用前景展望
7.6　其他應(yīng)用領(lǐng)域
7.6.1　家電領(lǐng)域
7.6.2　高壓電領(lǐng)域
7.6.3　航空航天領(lǐng)域
7.6.4　服務(wù)器電源領(lǐng)域
7.6.5　工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器領(lǐng)域
7.6.5.1　主要應(yīng)用優(yōu)勢(shì)
7.6.5.2　企業(yè)研發(fā)動(dòng)態(tài)
第八章　2023-2025年國際碳化硅典型企業(yè)分析
8.1　Wolfspeed, Inc
8.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展實(shí)力
8.1.3　財(cái)務(wù)運(yùn)行狀況
8.1.4　企業(yè)融資動(dòng)態(tài)
8.2　羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)（ROHM Semiconductor）
8.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2　主要產(chǎn)品介紹
8.2.3　技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域
8.2.4　業(yè)務(wù)發(fā)展布局
8.2.5　財(cái)務(wù)運(yùn)行狀況
8.2.6　未來發(fā)展規(guī)劃
8.3　意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics N.V.）
8.3.1　公司發(fā)展概況
8.3.2　主要產(chǎn)品領(lǐng)域
8.3.3　產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
8.3.4　項(xiàng)目合作動(dòng)態(tài)
8.3.5　財(cái)務(wù)運(yùn)行狀況
8.3.6　未來規(guī)劃布局
8.4　英飛凌科技公司（Infineon Technologies AG）
8.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2　業(yè)務(wù)發(fā)展布局
8.4.3　企業(yè)合作動(dòng)態(tài)
8.4.4　財(cái)務(wù)運(yùn)行狀況
8.4.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
8.5　安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor Corp.）
8.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2　主要產(chǎn)品系列
8.5.3　業(yè)務(wù)發(fā)展布局
8.5.4　應(yīng)用領(lǐng)域布局
8.5.5　財(cái)務(wù)運(yùn)行狀況
8.5.6　企業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)
第九章　2022-2025年國內(nèi)碳化硅典型企業(yè)分析
9.1　三安光電股份有限公司
9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2　業(yè)務(wù)發(fā)展布局
9.1.3　碳化硅業(yè)務(wù)進(jìn)展
9.1.4　經(jīng)營效益分析
9.1.5　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.1.6　財(cái)務(wù)狀況分析
9.1.6.1　盈利能力
9.1.6.2　償債能力
9.1.6.3　運(yùn)營能力
9.1.7　核心競爭力分析
9.1.8　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.1.9　未來前景展望
9.2　華潤微電子有限公司
9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2　主要業(yè)務(wù)模式
9.2.3　碳化硅業(yè)務(wù)進(jìn)展
9.2.4　經(jīng)營效益分析
9.2.5　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.2.6　財(cái)務(wù)狀況分析
9.2.6.1　盈利能力
9.2.6.2　償債能力
9.2.6.3　運(yùn)營能力
9.2.7　核心競爭力分析
9.2.8　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.2.9　未來前景展望
9.3　浙江晶盛機(jī)電股份有限公司
9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2　行業(yè)發(fā)展地位
9.3.3　公司主營業(yè)務(wù)
9.3.4　經(jīng)營效益分析
9.3.5　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.3.6　財(cái)務(wù)狀況分析
9.3.6.1　盈利能力
9.3.6.2　償債能力
9.3.6.3　運(yùn)營能力
9.3.7　核心競爭力分析
9.3.8　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.3.9　未來前景展望
9.4　南京晶升裝備股份有限公司
9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2　碳化硅業(yè)務(wù)進(jìn)展
9.4.3　經(jīng)營效益分析
9.4.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.4.5　財(cái)務(wù)狀況分析
9.4.5.1　盈利能力
9.4.5.2　償債能力
9.4.5.3　運(yùn)營能力
9.4.6　核心競爭力分析
9.4.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.8　未來前景展望
9.5　嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司
9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2　主要業(yè)務(wù)模式
9.5.3　碳化硅業(yè)務(wù)進(jìn)展
9.5.4　經(jīng)營效益分析
9.5.5　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.5.6　財(cái)務(wù)狀況分析
9.5.6.1　盈利能力
9.5.6.2　償債能力
9.5.6.3　運(yùn)營能力
9.5.7　核心競爭力分析
9.5.8　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.5.9　未來前景展望
9.6　露笑科技股份有限公司
9.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2　碳化硅業(yè)務(wù)進(jìn)展
9.6.3　經(jīng)營效益分析
9.6.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.6.5　財(cái)務(wù)狀況分析
9.6.5.1　盈利能力
9.6.5.2　償債能力
9.6.5.3　運(yùn)營能力
9.6.6　核心競爭力分析
9.6.7　未來前景展望
9.7　北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司
9.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.7.2　業(yè)務(wù)發(fā)展布局
9.7.3　技術(shù)研發(fā)實(shí)力
9.7.4　主要經(jīng)營模式
9.7.5　企業(yè)融資布局
9.7.6　碳化硅業(yè)務(wù)進(jìn)展
9.7.7　未來發(fā)展戰(zhàn)略
9.8　山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司
9.8.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.8.2　主要產(chǎn)品類別
9.8.3　碳化硅業(yè)務(wù)進(jìn)展
9.8.4　經(jīng)營效益分析
9.8.5　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.8.6　財(cái)務(wù)狀況分析
9.8.6.1　盈利能力
9.8.6.2　償債能力
9.8.6.3　運(yùn)營能力
9.8.7　核心競爭力分析
9.8.8　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.8.9　未來前景展望
第十章　2023-2025年中國碳化硅行業(yè)投融資狀況分析
10.1　碳化硅行業(yè)投融資及兼并情況分析
10.1.1　融資規(guī)模狀況
10.1.2　融資輪次分布
10.1.3　融資地區(qū)分布
10.1.4　投資主體分布
10.1.5　IPO融資動(dòng)態(tài)
10.1.6　行業(yè)并購趨勢(shì)
10.1.6.1　兼并動(dòng)態(tài)
10.1.6.2　并購趨勢(shì)
10.2　碳化硅融資項(xiàng)目動(dòng)態(tài)
10.2.1　譜析光晶完成A輪融資
10.2.2　昕感科技完成B輪融資
10.2.3　瞻芯電子完成B輪融資
10.2.4　�？瓢雽�(dǎo)體Pre-A輪融資
10.2.5　泰科天潤完成E輪融資
10.2.6　芯塔電子Pre-A輪融資
10.2.7　積塔半導(dǎo)體新一輪融資
10.2.8　致瞻科技完成B輪融資
10.2.9　凌銳半導(dǎo)體Pre-A輪融資
10.3　碳化硅行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
10.3.1　宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn)
10.3.2　政策變化風(fēng)險(xiǎn)
10.3.3　原料供給風(fēng)險(xiǎn)
10.3.4　需求風(fēng)險(xiǎn)分析
10.3.5　市場競爭風(fēng)險(xiǎn)
10.3.6　技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析
第十一章　2023-2025年中國碳化硅項(xiàng)目投資案例分析
11.1　年產(chǎn)12萬片碳化硅半導(dǎo)體材料項(xiàng)目
11.1.1　項(xiàng)目基本情況
11.1.2　項(xiàng)目實(shí)施的必要性
11.1.3　項(xiàng)目實(shí)施的可行性
11.1.4　項(xiàng)目投資概算
11.1.5　項(xiàng)目建設(shè)周期
11.1.6　項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益分析
11.2　新型功率半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)化及升級(jí)項(xiàng)目
11.2.1　項(xiàng)目基本情況
11.2.2　項(xiàng)目建設(shè)的必要性
11.2.3　項(xiàng)目建設(shè)的可行性
11.2.4　項(xiàng)目投資概算
11.2.5　項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度安排
11.3　碳化硅芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
11.3.1　項(xiàng)目基本情況
11.3.2　項(xiàng)目實(shí)施的必要性
11.3.3　項(xiàng)目實(shí)施的可行性
11.3.4　項(xiàng)目投資概算
11.3.5　項(xiàng)目建設(shè)周期
11.3.6　項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益分析
11.4　碳化硅半導(dǎo)體材料項(xiàng)目
11.4.1　項(xiàng)目基本情況
11.4.2　項(xiàng)目實(shí)施的可行性
11.4.3　項(xiàng)目投資概算
11.4.4　項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度安排
11.5　碳化硅芯片生產(chǎn)線技術(shù)能力提升建設(shè)項(xiàng)目
11.5.1　項(xiàng)目基本情況
11.5.2　項(xiàng)目的必要性
11.5.3　項(xiàng)目的可行性
11.5.4　項(xiàng)目投資影響
11.5.5　項(xiàng)目投資風(fēng)險(xiǎn)
11.5.6　項(xiàng)目投資估算
11.5.7　項(xiàng)目建設(shè)周期
11.5.8　項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
11.6　重結(jié)晶碳化硅投資合作項(xiàng)目
11.6.1　項(xiàng)目投資概況
11.6.2　投資標(biāo)的情況
11.6.3　項(xiàng)目合作主體
11.6.4　項(xiàng)目合作內(nèi)容
11.6.5　項(xiàng)目投資背景
11.6.6　項(xiàng)目投資目的
11.6.7　項(xiàng)目投資風(fēng)險(xiǎn)
第十二章　中投顧問對(duì)2025-2029年碳化硅發(fā)展前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè)
12.1　全球碳化硅行業(yè)發(fā)展前景及預(yù)測(cè)
12.1.1　應(yīng)用前景展望
12.1.2　技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
12.1.3　市場規(guī)模預(yù)測(cè)
12.1.4　市場滲透率預(yù)測(cè)
12.2　中國碳化硅行業(yè)發(fā)展機(jī)遇及走勢(shì)預(yù)測(cè)
12.2.1　綜合成本優(yōu)勢(shì)
12.2.2　產(chǎn)業(yè)政策機(jī)遇
12.2.3　市場需求旺盛
12.2.4　國產(chǎn)化動(dòng)力強(qiáng)勁
12.2.5　市場走勢(shì)預(yù)測(cè)
12.3　中投顧問對(duì)2025-2029年中國碳化硅行業(yè)預(yù)測(cè)分析
12.3.1　2025-2029年中國碳化硅行業(yè)影響因素分析
12.3.1.1　有利因素
12.3.1.2　不利因素
12.3.2　2025-2029年中國碳化硅功率器件應(yīng)用市場規(guī)模預(yù)測(cè)

圖表1　半導(dǎo)體材料的演進(jìn)
圖表2　常見半導(dǎo)體襯底材料性能對(duì)比
圖表3　同規(guī)格碳化硅器件性能優(yōu)于硅器
圖表4　碳化硅器件優(yōu)勢(shì)總結(jié)
圖表5　碳化硅產(chǎn)品類型
圖表6　SiC的主要器件和廣泛應(yīng)用場景
圖表7　碳化硅的工藝流程
圖表8　碳化硅單晶生長爐示意圖
圖表9　碳化硅外延層工藝難點(diǎn)
圖表10　碳化硅材料常見缺陷
圖表11　2018-2022年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表12　2018-2022年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表13　2023年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表14　2018-2022年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表15　2022年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表16　2022-2023年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增速
圖表17　2023年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表18　2022年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）比重
圖表19　2022年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長速度
圖表20　2022年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運(yùn)營能力
圖表21　2022-2023年固定資產(chǎn)（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表22　2023年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表23　SiC材料及器件發(fā)展歷程
圖表24　功率SiC供應(yīng)鏈上的主要專利申請(qǐng)人
圖表25　功率SiC供應(yīng)鏈中的主要中國專利申請(qǐng)人
圖表26　領(lǐng)導(dǎo)廠商的SiC專利組合
圖表27　相關(guān)機(jī)構(gòu)制定碳化硅發(fā)展計(jì)劃
圖表28　海外碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈全景
圖表29　2022年全球碳化硅廠商市場份額情況
圖表30　2023年國際廠商SiC相關(guān)擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目
圖表31　2023年國際廠商SiC相關(guān)擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目（續(xù)）
圖表32　2017-2021年1200v SiC SBD & Si FRD平均價(jià)格走勢(shì)
圖表33　碳化硅行業(yè)規(guī)劃政策的演變
圖表34　中國與碳化硅行業(yè)相關(guān)的政策與活動(dòng)
圖表35　2014-2023年中國碳化硅專利申請(qǐng)數(shù)量
圖表36　2023年碳化硅專利申請(qǐng)的類型
圖表37　2023年中國碳化硅公開專利法律狀態(tài)數(shù)量及占比
圖表38　2023年中國碳化硅行業(yè)專利申請(qǐng)省市分布
圖表39　2023年碳化硅行業(yè)主要技術(shù)分支
圖表40　2023年碳化硅技術(shù)創(chuàng)新熱點(diǎn)
圖表41　2023年碳化硅領(lǐng)域申請(qǐng)人專利量排名
圖表42　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D
圖表43　半導(dǎo)體上下游產(chǎn)業(yè)鏈
圖表44　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和產(chǎn)業(yè)分工
圖表45　集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移狀況
圖表46　全球主要半導(dǎo)體廠商
圖表47　1996-2023年全球半導(dǎo)體市場銷售規(guī)模
圖表48　2022年全球半導(dǎo)體細(xì)分品類銷售額占比
圖表49　2011-2022年全球半導(dǎo)體各細(xì)分品類市場規(guī)模變化
圖表50　2023年全球半導(dǎo)體銷售額區(qū)域分布結(jié)構(gòu)
圖表51　1980-2026年半導(dǎo)體研發(fā)支出水平和行業(yè)研發(fā)/銷售比率及預(yù)測(cè)
圖表52　2023年全球半導(dǎo)體公司Top 15銷售額排名
圖表53　2021-2023年全球半導(dǎo)體資本開支結(jié)構(gòu)及預(yù)測(cè)
圖表54　國內(nèi)半導(dǎo)體發(fā)展階段
圖表55　國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要
圖表56　2016-2023年中國半導(dǎo)體月度銷售額及增速情況
圖表57　2011-2022年中國集成電路細(xì)分產(chǎn)業(yè)銷售收入
圖表58　2022-2023年中國集成電路進(jìn)口情況
圖表59　2022-2023年中國集成電路出口情況
圖表60　2017-2023年中國集成電路進(jìn)出口數(shù)量
圖表61　2017-2023年中國集成電路進(jìn)出口平均單價(jià)
圖表62　2022-2023年中國集成電路逆差（按月）
圖表63　2017-2023年中國集成電路逆差（按季度）
圖表64　2023年全國各省市集成電路產(chǎn)量排行榜
圖表65　碳化硅晶片產(chǎn)業(yè)鏈
圖表66　碳化硅器件產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)主要參與者
圖表67　碳化硅器件成本構(gòu)成
圖表68　碳化硅襯底類型及應(yīng)用領(lǐng)域
圖表69　天岳先進(jìn)碳化硅襯底制備流程
圖表70　襯底制備各環(huán)節(jié)流程及難點(diǎn)
圖表71　海內(nèi)外襯底廠商8寸進(jìn)展
圖表72　8英寸帶來生產(chǎn)力與效率的提升
圖表73　8寸晶圓大幅降低單位芯片成本
圖表74　英飛凌冷裂（Cold Split）技術(shù)
圖表75　碳化硅晶片CMP三種方式
圖表76　CMP后襯底表面質(zhì)量得到顯著提升
圖表77　6英寸襯底價(jià)格趨勢(shì)
圖表78　國際碳化硅大廠建立陣營
圖表79　本土廠商襯底擴(kuò)產(chǎn)情況
圖表80　2022年、2024年及2026年碳化硅襯底+外延市場規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表81　SiC外延分為異質(zhì)/同質(zhì)兩種類型
圖表82　外延層厚度與電壓的關(guān)系
圖表83　SiC外延設(shè)備廠商對(duì)比
圖表84　SiC外延設(shè)備市場格局
圖表85　SiC-MOCVD設(shè)備進(jìn)展/產(chǎn)能規(guī)劃
圖表86　SiC外延片成本結(jié)構(gòu)
圖表87　SiC外延片價(jià)格走勢(shì)
圖表88　全球SiC導(dǎo)電型外延片市場格局
圖表89　2025年全球/國內(nèi)碳化硅外延爐新增市場空間
圖表90　碳化硅的主要器件形式及應(yīng)用
圖表91　國際上已商業(yè)化的SiC SBD器件性能
圖表92　各類型SiC器件對(duì)比
圖表93　SiC MOSFET與Si IGBT對(duì)比
圖表94　碳化硅器件成本結(jié)構(gòu)
圖表95　硅基器件的成本結(jié)構(gòu)
圖表96　2020-2022年國際企業(yè)推出的部分SiC MOSFET產(chǎn)品
圖表97　2022年部分國際企業(yè)推出SiC模塊產(chǎn)品
圖表98　SiC二極管平均單價(jià)
圖表99　SiC MOSFET模塊平均單價(jià)
圖表100　2017-2022年中國碳化硅功率器件應(yīng)用市場規(guī)模情況
圖表101　2022年國內(nèi)碳化硅行業(yè)產(chǎn)業(yè)和開工率走勢(shì)圖
圖表102　2020-2022年高爐開工率
圖表103　247家鋼鐵企業(yè)盈利率
圖表104　2023年國內(nèi)碳化硅產(chǎn)量
圖表105　2023年國內(nèi)碳化硅高爐利潤情況
圖表106　2022年寧夏地區(qū)碳化硅價(jià)格走勢(shì)圖
圖表107　2022年甘肅地區(qū)碳化硅價(jià)格走勢(shì)圖
圖表108　2023年甘肅市場碳化硅價(jià)格
圖表109　2022年寧夏地區(qū)價(jià)格-成本走勢(shì)
圖表110　2022年甘肅地區(qū)價(jià)格-成本走勢(shì)
圖表111　2023年甘肅地區(qū)成本利潤分析
圖表112　2000-2022年中國碳化硅企業(yè)注冊(cè)數(shù)量
圖表113　中國碳化硅企業(yè)注冊(cè)資本分布
圖表114　截至2022年中國碳化硅企業(yè)數(shù)量區(qū)域分布
圖表115　2022年中國碳化硅產(chǎn)業(yè)上市公司（一）
圖表116　2022年中國碳化硅產(chǎn)業(yè)上市公司（二）
圖表117　2022年中國碳化硅產(chǎn)業(yè)上市公司營收表現(xiàn)（一）
圖表118　2022年中國碳化硅產(chǎn)業(yè)上市公司營收表現(xiàn)（二）
圖表119　國內(nèi)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作情況
圖表120　國內(nèi)黑碳化硅產(chǎn)能分布占比
圖表121　晶盛機(jī)電公司投資項(xiàng)目
圖表122　寧夏碳化硅襯底晶片生產(chǎn)基地項(xiàng)目
圖表123　國內(nèi)外技術(shù)差距對(duì)比
圖表124　2021-2023年中國碳化硅進(jìn)出口總額
圖表125　2021-2023年中國碳化硅進(jìn)出口結(jié)構(gòu)
圖表126　2021-2023年中國碳化硅貿(mào)易順差規(guī)模
圖表127　2021-2022年中國碳化硅進(jìn)口區(qū)域分布
圖表128　2021-2022年中國碳化硅進(jìn)口市場集中度（分國家）
圖表129　2022年主要貿(mào)易國碳化硅進(jìn)口市場情況
圖表130　2023年主要貿(mào)易國碳化硅進(jìn)口市場情況
圖表131　2021-2022年中國碳化硅出口區(qū)域分布
圖表132　2021-2022年中國碳化硅出口市場集中度（分國家）
圖表133　2022年主要貿(mào)易國碳化硅出口市場情況
圖表134　2023年主要貿(mào)易國碳化硅出口市場情況
圖表135　2021-2022年主要省市碳化硅進(jìn)口市場集中度（分省市）
圖表136　2022年主要省市碳化硅進(jìn)口情況
圖表137　2023年主要省市碳化硅進(jìn)口情況
圖表138　2021-2022年中國碳化硅出口市場集中度（分省市）
圖表139　2022年主要省市碳化硅出口情況
圖表140　2023年主要省市碳化硅出口情況
圖表141　碳化硅功率器件應(yīng)用領(lǐng)域
圖表142　2021年中國碳化硅功率器件應(yīng)用市場結(jié)構(gòu)
圖表143　2021年碳化硅功率器件市場占有率分布
圖表144　不同材料射頻器件應(yīng)用范圍對(duì)比
圖表145　應(yīng)用SiC功率器件可實(shí)現(xiàn)新能源車降本
圖表146　全球已有多款SiC車型量產(chǎn)交付
圖表147　碳化硅在新能源車下游應(yīng)用領(lǐng)域的市場空間
圖表148　2023年城市軌道交通運(yùn)營數(shù)據(jù)
圖表149　軌道交通功率器件不同半導(dǎo)體材料的特性對(duì)比
圖表150　軌道交通應(yīng)用領(lǐng)域SiC器件替代Si器件的潛在方案
圖表151　功率器件比導(dǎo)通電阻與擊穿電壓關(guān)系
圖表152　0312號(hào)列車
圖表153　永磁同步直驅(qū)電機(jī)
圖表154　軌道交通中碳化硅功率器件滲透率預(yù)測(cè)
圖表155　2022中國光伏逆變器上市企業(yè)15強(qiáng)
圖表156　50kw升壓變流器部分的光伏逆變系統(tǒng)硬件單元結(jié)構(gòu)圖
圖表157　5kW的SiC三相逆變器樣機(jī)及其內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖
圖表158　碳化硅在光伏下游應(yīng)用領(lǐng)域的市場空間預(yù)測(cè)
圖表159　中國白色家電占全球整體產(chǎn)能情況
圖表160　電推進(jìn)系統(tǒng)
圖表161　永磁同步電動(dòng)機(jī)
圖表162　衛(wèi)星行波管功率放大器
圖表163　戴爾1100W服務(wù)器電源
圖表164　Wolfspeed碳化硅MOSFET和裸芯片
圖表165　2020-2021財(cái)年Wolfspeed綜合收益表
圖表166　2020-2021財(cái)年Wolfspeed收入分地區(qū)資料
圖表167　2021-2022財(cái)年Wolfspeed綜合收益表
圖表168　2021-2022財(cái)年Wolfspeed收入分地區(qū)資料
圖表169　2022-2023財(cái)年Wolfspeed綜合收益表
圖表170　2022-2023財(cái)年Wolfspeed收入分地區(qū)資料
圖表171　ROHM碳化硅技術(shù)應(yīng)用
圖表172　羅姆4代SiC MOSFET產(chǎn)品
圖表173　羅姆第四代SiC MOSFET和柵極驅(qū)動(dòng)器IC
圖表174　2021-2022財(cái)年羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)綜合收益表
圖表175　2021-2022財(cái)年羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)分部資料
圖表176　2021-2022財(cái)年羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)收入分地區(qū)資料
圖表177　2022-2023財(cái)年羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)綜合收益表
圖表178　2022-2023財(cái)年羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)分部資料
圖表179　2022-2023財(cái)年羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)收入分地區(qū)資料
圖表180　2023-2024財(cái)年羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)綜合收益表
圖表181　2023-2024財(cái)年羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)分部資料
圖表182　2023-2024財(cái)年羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)收入分地區(qū)資料
圖表183　2020-2021財(cái)年意法半導(dǎo)體綜合收益表
圖表184　2020-2021財(cái)年意法半導(dǎo)體分部資料
圖表185　2020-2021財(cái)年意法半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表186　2021-2022財(cái)年意法半導(dǎo)體綜合收益表
圖表187　2021-2022財(cái)年意法半導(dǎo)體分部資料
圖表188　2021-2022財(cái)年意法半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表189　2022-2023財(cái)年意法半導(dǎo)體綜合收益表
圖表190　2022-2023財(cái)年意法半導(dǎo)體分部資料
圖表191　2022-2023財(cái)年意法半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表192　英飛凌48V車規(guī)級(jí)功率SiC MOSFET
圖表193　2020-2021財(cái)年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表194　2020-2021財(cái)年英飛凌科技公司分部資料
圖表195　2020-2021財(cái)年英飛凌科技公司收入分地區(qū)資料
圖表196　2021-2022財(cái)年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表197　2021-2022財(cái)年英飛凌科技公司分部資料
圖表198　2021-2022財(cái)年英飛凌科技公司收入分地區(qū)資料
圖表199　2022-2023財(cái)年英飛凌科技公司綜合收益表
圖表200　2022-2023財(cái)年英飛凌科技公司分部資料
圖表201　2022-2023財(cái)年英飛凌科技公司收入分地區(qū)資料
圖表202　安森美公司相關(guān)介紹
圖表203　安森美碳化硅產(chǎn)品系列
圖表204　2020-2021財(cái)年安森美半導(dǎo)體綜合收益表
圖表205　2020-2021財(cái)年安森美半導(dǎo)體分部資料
圖表206　2020-2021財(cái)年安森美半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表207　2021-2022財(cái)年安森美半導(dǎo)體綜合收益表
圖表208　2021-2022財(cái)年安森美半導(dǎo)體分部資料
圖表209　2021-2022財(cái)年安森美半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表210　2022-2023財(cái)年安森美半導(dǎo)體綜合收益表
圖表211　2022-2023財(cái)年安森美半導(dǎo)體分部資料
圖表212　2022-2023財(cái)年安森美半導(dǎo)體收入分地區(qū)資料
圖表213　三安光電業(yè)務(wù)類型
圖表214　三安光電碳化硅產(chǎn)品
圖表215　2020-2023年三安光電股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表216　2020-2023年三安光電股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表217　2020-2023年三安光電股份有限公司凈利潤及增速
圖表218　2022年三安光電股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表219　2022-2023年三安光電股份有限公司營業(yè)收入情況
圖表220　2020-2023年三安光電股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表221　2020-2023年三安光電股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表222　2020-2023年三安光電股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表223　2020-2023年三安光電股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表224　2020-2023年三安光電股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表225　2020-2023年華潤微電子有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表226　2020-2023年華潤微電子有限公司營業(yè)收入及增速
圖表227　2020-2023年華潤微電子有限公司凈利潤及增速
圖表228　2022年華潤微電子有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品
圖表229　2022年華潤微電子有限公司主營業(yè)務(wù)分地區(qū)、銷售模式
圖表230　2022-2023年華潤微電子有限公司營業(yè)收入情況
圖表231　2020-2023年華潤微電子有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表232　2020-2023年華潤微電子有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表233　2020-2023年華潤微電子有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表234　2020-2023年華潤微電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表235　2020-2023年華潤微電子有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表236　晶盛機(jī)電公司主營業(yè)務(wù)布局
圖表237　晶盛機(jī)電公司半導(dǎo)體裝備產(chǎn)品
圖表238　晶盛機(jī)電公司藍(lán)寶石材料及碳化硅材料產(chǎn)品
圖表239　2020-2023年浙江晶盛機(jī)電股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表240　2020-2023年浙江晶盛機(jī)電股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表241　2020-2023年浙江晶盛機(jī)電股份有限公司凈利潤及增速
圖表242　2021-2022年浙江晶盛機(jī)電股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表243　2022-2023年浙江晶盛機(jī)電股份有限公司主營業(yè)務(wù)分產(chǎn)品或服務(wù)
圖表244　2020-2023年浙江晶盛機(jī)電股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表245　2020-2023年浙江晶盛機(jī)電股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表246　2020-2023年浙江晶盛機(jī)電股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表247　2020-2023年浙江晶盛機(jī)電股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表248　2020-2023年浙江晶盛機(jī)電股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表249　2020-2023年南京晶升裝備股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表250　2020-2023年南京晶升裝備股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表251　2020-2023年南京晶升裝備股份有限公司凈利潤及增速
圖表252　2021-2022年南京晶升裝備股份有限公司營業(yè)收入情況
圖表253　2022-2023年南京晶升裝備股份有限公司營業(yè)收入情況
圖表254　2020-2023年南京晶升裝備股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表255　2020-2023年南京晶升裝備股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表256　2020-2023年南京晶升裝備股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表257　2020-2023年南京晶升裝備股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表258　2020-2023年南京晶升裝備股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表259　2020-2023年嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表260　2020-2023年嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表261　2020-2023年嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司凈利潤及增速
圖表262　2022年嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表263　2022-2023年嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司營業(yè)收入情況
圖表264　2020-2023年嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表265　2020-2023年嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表266　2020-2023年嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表267　2020-2023年嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表268　2020-2023年嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表269　2020-2023年露笑科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表270　2020-2023年露笑科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表271　2020-2023年露笑科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表272　2021-2022年露笑科技股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表273　2022-2023年露笑科技股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表274　2020-2023年露笑科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表275　2020-2023年露笑科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表276　2020-2023年露笑科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表277　2020-2023年露笑科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表278　2020-2023年露笑科技股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表279　天科合達(dá)公司科研成果應(yīng)用狀況
圖表280　天科合達(dá)8英寸碳化硅晶體及晶片外觀圖
圖表281　天岳先進(jìn)產(chǎn)品類別
圖表282　天岳先進(jìn)6英寸導(dǎo)電型SiC單晶襯底
圖表283　天岳先進(jìn)公司濟(jì)南、上海工廠
圖表284　2020-2023年山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表285　2020-2023年山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表286　2020-2023年山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表287　2022年山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表288　2022-2023年山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司營業(yè)收入情況
圖表289　2020-2023年山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表290　2020-2023年山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表291　2020-2023年山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表292　2020-2023年山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表293　2020-2023年山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表294　2021-2023年SiC賽道融資規(guī)模
圖表295　2023年SiC融資情況
圖表296　2023年SiC融資輪次分布
圖表297　2023年SiC融資地區(qū)分布
圖表298　2023年SiC領(lǐng)域主要融資事件
圖表299　2022-2023年碳化硅行業(yè)重大收購及合作
圖表300　東尼電子募集資金用途
圖表301　年產(chǎn)12萬片碳化硅半導(dǎo)體材料項(xiàng)目投資構(gòu)成
圖表302　比亞迪半導(dǎo)體募集資金用途
圖表303　新型功率半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)化及升級(jí)項(xiàng)目投資構(gòu)成
圖表304　新型功率半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)化及升級(jí)項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度
圖表305　新型功率半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)化及升級(jí)項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度（續(xù)）
圖表306　斯達(dá)半導(dǎo)募集資金用途
圖表307　天岳先進(jìn)募集資金用途
圖表308　碳化硅半導(dǎo)體材料項(xiàng)目投資構(gòu)成
圖表309　碳化硅半導(dǎo)體材料項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度
圖表310　揚(yáng)州力泰新材料科技有限公司股權(quán)結(jié)構(gòu)
圖表311　2018-2027年導(dǎo)電型碳化硅功率器件市場規(guī)模變化
圖表312　2019-2028年全球市場中碳化硅滲透率
圖表313　中投顧問對(duì)2025-2029年中國碳化硅功率器件應(yīng)用市場規(guī)模預(yù)測(cè)

2025-2029年中國碳化硅行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告(上下卷)