報(bào)告簡(jiǎn)介

    集成電路（Integrated Circuit）是一種微型電子器件或部件。是典型的知識(shí)密集型、技術(shù)密集型、資本密集和人才密集型的高科技產(chǎn)業(yè)。經(jīng)過30多年的發(fā)展，我國集成電路產(chǎn)業(yè)已初步形成了設(shè)計(jì)、芯片制造和封測(cè)三業(yè)并舉、較為協(xié)調(diào)的發(fā)展格局，產(chǎn)業(yè)鏈基本形成。

    2024年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到6276億美元，比2023年的5268億美元增長(zhǎng)了19.1%。從地區(qū)市場(chǎng)來看，2024年，美洲（44.8%）、中國（18.3%）和亞太/其他地區(qū)（12.5%）的年銷售額均有所增長(zhǎng)，但日本（-0.4%）和歐洲（-8.1%）的年銷售額有所下降。2024年12月份，美洲的月度銷售額增長(zhǎng)了3.2%，但亞太地區(qū)/所有其他地區(qū)（-1.4%）、中國（-3.8%）、日本（-4.7%）和歐洲（-6.4%）的月度銷售額則出現(xiàn)下降。

    中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2023年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模達(dá)到12276.9億元，同比增長(zhǎng)2.3%。從集成電路“核心三業(yè)”看，2023年設(shè)計(jì)業(yè)銷售額5470.7億元，同比增長(zhǎng)6.1%；制造業(yè)銷售額為3874億元，同比增長(zhǎng)0.5%；封裝測(cè)試業(yè)銷售額2932.2億元，同比下降2.1%。

    圖表：2017-2023中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額

    單位：億元

    數(shù)據(jù)來源：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)，中投產(chǎn)業(yè)研究院整理

    圖表：2023年中國集成電路市場(chǎng)銷售結(jié)構(gòu)

    數(shù)據(jù)來源：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)，中投產(chǎn)業(yè)研究院整理

    2024年1月，工業(yè)和信息化部等七部門聯(lián)合印發(fā)《關(guān)于推動(dòng)未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實(shí)施意見》，關(guān)于超大規(guī)模新型智算中心部分提到，加快突破GPU芯片、集群低時(shí)延互連網(wǎng)絡(luò)、異構(gòu)資源管理等技術(shù)，建設(shè)超大規(guī)模智算中心，滿足大模型迭代訓(xùn)練和應(yīng)用推理需求。2024年5月，中央網(wǎng)信辦、市場(chǎng)監(jiān)管總局、工業(yè)和信息化部聯(lián)合印發(fā)《信息化標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)行動(dòng)計(jì)劃（2024-2027年）》，提出：圍繞集成電路關(guān)鍵領(lǐng)域，加大先進(jìn)計(jì)算芯片、新型存儲(chǔ)芯片關(guān)鍵技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)攻關(guān)，推進(jìn)人工智能芯片、車用芯片、消費(fèi)電子用芯片等應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)研制。

    圖表：2023-2024年中國集成電路行業(yè)部分相關(guān)政策情況

    資料來源：中投產(chǎn)業(yè)研究院

    中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2029年中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資分析及前景預(yù)測(cè)報(bào)告》共十二章。首先介紹了集成電路概念以及發(fā)展環(huán)境，接著分析了國際國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀以及主要產(chǎn)品系統(tǒng)解析，然后具體介紹了集成電路制造業(yè)、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)、封裝測(cè)試業(yè)、區(qū)域市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r。隨后，報(bào)告對(duì)集成電路國內(nèi)外重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營情況進(jìn)行了深入的分析，最后對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)行了投資價(jià)值評(píng)估并對(duì)未來發(fā)展前景做了科學(xué)的預(yù)測(cè)。

    本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計(jì)局、海關(guān)總署、工信部、商務(wù)部、財(cái)政部、中投產(chǎn)業(yè)研究院、中投產(chǎn)業(yè)研究院市場(chǎng)調(diào)查中心以及國內(nèi)外重點(diǎn)刊物等渠道，數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實(shí)、豐富，同時(shí)通過專業(yè)的分析預(yù)測(cè)模型，對(duì)行業(yè)核心發(fā)展指標(biāo)進(jìn)行科學(xué)地預(yù)測(cè)。您或貴單位若想對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)有個(gè)系統(tǒng)的了解或者想投資集成電路相關(guān)產(chǎn)業(yè)，本報(bào)告是您不可或缺的重要工具。

報(bào)告目錄

第一章　集成電路基本概述

1.1　集成電路相關(guān)介紹

1.1.1　集成電路的定義

1.1.2　集成電路的分類

1.1.3　集成電路的地位

1.2　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈剖析

1.2.1　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

1.2.2　集成電路核心產(chǎn)業(yè)鏈

1.2.3　集成電路生產(chǎn)流程圖

第二章　2023-2025年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

2.1　政策環(huán)境

2.1.1　集成電路政策管理體系

2.1.2　集成電路國家政策匯總

2.1.3　集成電路地方政策匯總

2.1.4　集成電路重要政策解讀

2.2　經(jīng)濟(jì)環(huán)境

2.2.1　宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展概況

2.2.2　工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況

2.2.3　新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)

2.2.4　宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望

2.3　社會(huì)環(huán)境

2.3.1　互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)行狀況

2.3.2　研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入增長(zhǎng)

2.3.3　產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新發(fā)展

2.3.4　創(chuàng)新人才發(fā)展?fàn)顩r

2.4　技術(shù)環(huán)境

2.4.1　技術(shù)專利申請(qǐng)態(tài)勢(shì)

2.4.2　技術(shù)專利區(qū)域分布

2.4.3　全球?qū)＠�申�?qǐng)人情況

2.4.4　技術(shù)專利價(jià)值分析

2.4.5　技術(shù)專利申請(qǐng)?zhí)魬?zhàn)

2.4.6　技術(shù)專利申請(qǐng)建議

第三章　2023-2025年國內(nèi)外集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析

3.1　2023-2025年全球集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行狀況

3.1.1　市場(chǎng)銷售規(guī)模

3.1.2　行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

3.1.3　區(qū)域市場(chǎng)格局

3.1.4　產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入

3.1.5　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況

3.1.6　企業(yè)支出狀況

3.1.7　產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景

3.2　2023-2025年中國集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行狀況

3.2.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程

3.2.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢(shì)

3.2.3　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模

3.2.4　市場(chǎng)銷售結(jié)構(gòu)

3.2.5　市場(chǎng)貿(mào)易情況

3.2.6　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)情況

3.2.7　主要區(qū)域布局

3.2.8　從業(yè)人員情況

3.3　2023-2025年全國集成電路產(chǎn)量分析

3.3.1　2023-2025年全國集成電路產(chǎn)量趨勢(shì)

3.3.2　2023年全國集成電路產(chǎn)量情況

3.3.3　2024年全國集成電路產(chǎn)量情況

3.3.4　2025年全國集成電路產(chǎn)量情況

3.3.5　集成電路產(chǎn)量分布情況

3.4　中國模擬集成電路發(fā)展?fàn)顩r分析

3.4.1　行業(yè)基本介紹

3.4.2　市場(chǎng)規(guī)模狀況

3.4.3　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

3.4.4　產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)

3.4.5　典型企業(yè)分析

3.4.6　項(xiàng)目建設(shè)動(dòng)態(tài)

3.4.7　行業(yè)融資動(dòng)態(tài)

3.5　中國集成電路應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展分析

3.5.1　通信行業(yè)集成電路應(yīng)用

3.5.2　消費(fèi)電子行業(yè)集成電路應(yīng)用

3.5.3　汽車電子行業(yè)集成電路應(yīng)用

3.5.4　物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)集成電路應(yīng)用

3.6　中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境分析

3.6.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展阻力

3.6.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題

3.6.3　產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展困境

3.6.4　企業(yè)發(fā)展困境

3.7　中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議分析

3.7.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議

3.7.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略

3.7.3　產(chǎn)業(yè)突破方向

3.7.4　產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展

第四章　2023-2025年集成電路行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品發(fā)展?fàn)顩r分析

4.1　邏輯器件

4.1.1　CPU

4.1.2　GPU

4.1.3　FGPA

4.2　微處理器（MPU）

4.2.1　AP（APU）

4.2.2　DSP

4.2.3　MCU

4.3　存儲(chǔ)器

4.3.1　存儲(chǔ)器基本概述

4.3.2　存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模

4.3.3　存儲(chǔ)器細(xì)分市場(chǎng)

4.3.4　存儲(chǔ)器競(jìng)爭(zhēng)格局

4.3.5　存儲(chǔ)器企業(yè)布局

4.3.6　存儲(chǔ)器投資建議

4.3.7　存儲(chǔ)器發(fā)展前景

第五章　2023-2025年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游——集成電路設(shè)計(jì)業(yè)分析

5.1　集成電路設(shè)計(jì)基本流程

5.2　2023-2025年中國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行狀況

5.2.1　行業(yè)發(fā)展歷程

5.2.2　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模

5.2.3　區(qū)域分布狀況

5.2.4　從業(yè)人員規(guī)模

5.2.5　產(chǎn)品領(lǐng)域分布

5.2.6　行業(yè)發(fā)展質(zhì)量

5.2.7　行業(yè)發(fā)展思路

5.3　集成電路設(shè)計(jì)業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

5.3.1　全球競(jìng)爭(zhēng)格局

5.3.2　企業(yè)數(shù)量規(guī)模

5.3.3　重點(diǎn)企業(yè)分析

5.4　集成電路設(shè)計(jì)重點(diǎn)軟件行業(yè)

5.4.1　EDA軟件基本概念

5.4.2　全球EDA市場(chǎng)分析

5.4.3　國內(nèi)EDA市場(chǎng)規(guī)模

5.4.4　國內(nèi)EDA競(jìng)爭(zhēng)格局

5.4.5　EDA主要廠商動(dòng)態(tài)

5.4.6　EDA行業(yè)發(fā)展風(fēng)險(xiǎn)

5.4.7　EDA行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

5.5　集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園區(qū)介紹

5.5.1　深圳集成電路設(shè)計(jì)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)園

5.5.2　北京中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園

5.5.3　粵澳集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園

5.5.4　上海集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園

第六章　2023-2025年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中游——集成電路制造業(yè)分析

6.1　集成電路制造業(yè)相關(guān)概述

6.1.1　集成電路制造基本概念

6.1.2　集成電路制造工藝流程

6.1.3　集成電路制造驅(qū)動(dòng)因素

6.1.4　集成電路制造業(yè)重要性

6.2　2023-2025年中國集成電路制造業(yè)運(yùn)行狀況

6.2.1　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模

6.2.2　行業(yè)所需設(shè)備

6.2.3　行業(yè)壁壘分析

6.2.4　行業(yè)發(fā)展機(jī)遇

6.3　2023-2025年晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

6.3.1　全球市場(chǎng)規(guī)模

6.3.2　全球競(jìng)爭(zhēng)格局

6.3.3　國內(nèi)市場(chǎng)格局

6.3.4　國內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模

6.3.5　市場(chǎng)發(fā)展地位

6.3.6　國內(nèi)工廠情況

6.3.7　國內(nèi)企業(yè)布局

6.3.8　國內(nèi)制程情況

6.3.9　行業(yè)發(fā)展展望

6.4　集成電路制造業(yè)發(fā)展問題分析

6.4.1　市場(chǎng)份額較低

6.4.2　產(chǎn)業(yè)技術(shù)落后

6.4.3　行業(yè)人才缺乏

6.4.4　質(zhì)量管理問題

6.5　集成電路制造業(yè)發(fā)展思路及建議策略

6.5.1　行業(yè)發(fā)展總體策略分析

6.5.2　行業(yè)制造設(shè)備發(fā)展思路

6.5.3　工藝質(zhì)量管理應(yīng)對(duì)措施

6.5.4　企業(yè)人才培養(yǎng)策略分析

第七章　2023-2025年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈下游——封裝測(cè)試行業(yè)分析

7.1　集成電路封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展綜述

7.1.1　封裝測(cè)試基本概念

7.1.2　封裝測(cè)試的重要性

7.1.3　封裝測(cè)試發(fā)展優(yōu)勢(shì)

7.1.4　封裝測(cè)試發(fā)展概況

7.2　中國集成電路封裝測(cè)試市場(chǎng)發(fā)展分析

7.2.1　市場(chǎng)規(guī)模分析

7.2.2　產(chǎn)品價(jià)格分析

7.2.3　典型企業(yè)布局

7.2.4　項(xiàng)目建設(shè)動(dòng)態(tài)

7.2.5　行業(yè)技術(shù)水平

7.2.6　行業(yè)主要壁壘

7.3　集成電路封裝測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展分析

7.3.1　封裝測(cè)試設(shè)備主要類型

7.3.2　全球封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模

7.3.3　全球封測(cè)設(shè)備企業(yè)格局

7.3.4　封測(cè)設(shè)備國產(chǎn)化率分析

7.3.5　封裝設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景

7.3.6　測(cè)試設(shè)備科技創(chuàng)新趨勢(shì)

7.4　集成電路封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展前景分析

7.4.1　高密度封裝

7.4.2　高可靠性

7.4.3　低成本

第八章　2023-2025年中國集成電路區(qū)域市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r分析

8.1　北京

8.1.1　產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析

8.1.2　產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析

8.1.3　產(chǎn)能建設(shè)情況

8.1.4　產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析

8.1.5　行業(yè)發(fā)展困境

8.1.6　“十五五”時(shí)期發(fā)展建議

8.2　上海

8.2.1　產(chǎn)業(yè)監(jiān)管辦法

8.2.2　產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析

8.2.3　產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析

8.2.4　產(chǎn)能建設(shè)情況

8.2.5　產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析

8.2.6　行業(yè)發(fā)展展望

8.3　深圳

8.3.1　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

8.3.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局

8.3.3　資金投入情況

8.3.4　產(chǎn)業(yè)布局結(jié)構(gòu)

8.3.5　行業(yè)發(fā)展問題

8.3.6　行業(yè)發(fā)展建議

8.4　杭州

8.4.1　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

8.4.2　行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)

8.4.3　項(xiàng)目建設(shè)動(dòng)態(tài)

8.4.4　行業(yè)發(fā)展問題

8.4.5　行業(yè)發(fā)展建議

8.5　成都

8.5.1　產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展圖譜

8.5.2　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

8.5.3　產(chǎn)業(yè)布局結(jié)構(gòu)

8.5.4　行業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)

8.5.5　行業(yè)發(fā)展前景

8.6　其他地區(qū)

8.6.1　江蘇省

8.6.2　重慶市

8.6.3　合肥市

8.6.4　寧波市

8.6.5　廣州市

第九章　2023-2025年國外集成電路產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營分析

9.1　英特爾（Intel）

9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.1.2　企業(yè)經(jīng)營狀況

9.1.3　晶圓工廠建設(shè)

9.1.4　產(chǎn)品研發(fā)突破

9.1.5　產(chǎn)品研發(fā)計(jì)劃

9.2　亞德諾（Analog Devices）

9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.2.2　企業(yè)經(jīng)營狀況

9.2.3　企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)

9.3　海力士半導(dǎo)體（SK hynix）

9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.3.2　企業(yè)經(jīng)營狀況

9.3.3　企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)

9.4　德州儀器（Texas Instruments）

9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.4.2　企業(yè)經(jīng)營狀況

9.4.3　企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)

9.5　意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics N.V.）

9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.5.2　企業(yè)經(jīng)營狀況

9.5.3　產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)

9.5.4　產(chǎn)品應(yīng)用動(dòng)態(tài)

9.5.5　專利申請(qǐng)動(dòng)態(tài)

9.6　英飛凌科技公司（Infineon Technologies AG）

9.6.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.6.2　企業(yè)經(jīng)營狀況

9.6.3　企業(yè)合作動(dòng)態(tài)

9.6.4　中國業(yè)務(wù)布局

9.7　恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）

9.7.1　企業(yè)發(fā)展概況

9.7.2　企業(yè)經(jīng)營狀況

9.7.3　產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)

9.7.4　企業(yè)合作動(dòng)態(tài)

9.7.5　企業(yè)收購動(dòng)態(tài)

9.7.6　中國市場(chǎng)拓展

第十章　2021-2025年中國集成電路產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營分析

10.1　深圳市海思半導(dǎo)體有限公司

10.1.1　企業(yè)發(fā)展概況

10.1.2　企業(yè)經(jīng)營狀況

10.1.3　產(chǎn)品發(fā)布動(dòng)態(tài)

10.1.4　產(chǎn)品應(yīng)用情況

10.1.5　企業(yè)發(fā)展展望

10.2　中芯國際集成電路制造有限公司

10.2.1　企業(yè)發(fā)展概況

10.2.2　經(jīng)營效益分析

10.2.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

10.2.4　財(cái)務(wù)狀況分析

10.2.5　晶圓產(chǎn)業(yè)布局

10.2.6　研發(fā)投入情況

10.3　紫光國芯微電子股份有限公司

10.3.1　企業(yè)發(fā)展概況

10.3.2　經(jīng)營效益分析

10.3.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

10.3.4　財(cái)務(wù)狀況分析

10.3.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

10.3.6　公司發(fā)展風(fēng)險(xiǎn)

10.4　杭州士蘭微電子股份有限公司

10.4.1　企業(yè)發(fā)展概況

10.4.2　經(jīng)營效益分析

10.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

10.4.4　財(cái)務(wù)狀況分析

10.4.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

10.4.6　項(xiàng)目建設(shè)動(dòng)態(tài)

10.4.7　公司發(fā)展風(fēng)險(xiǎn)

10.5　兆易創(chuàng)新科技集團(tuán)股份有限公司

10.5.1　企業(yè)發(fā)展概況

10.5.2　經(jīng)營效益分析

10.5.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

10.5.4　財(cái)務(wù)狀況分析

10.5.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

10.5.6　產(chǎn)品布局情況

10.5.7　公司發(fā)展風(fēng)險(xiǎn)

10.6　深圳市匯頂科技股份有限公司

10.6.1　企業(yè)發(fā)展概況

10.6.2　經(jīng)營效益分析

10.6.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析

10.6.4　財(cái)務(wù)狀況分析

10.6.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

10.6.6　公司發(fā)展風(fēng)險(xiǎn)

第十一章　中投顧問對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)投資價(jià)值評(píng)估及建議分析

11.1　中國集成電路產(chǎn)業(yè)投融資規(guī)模分析

11.1.1　并購交易規(guī)模情況

11.1.2　投融資規(guī)模變化趨勢(shì)

11.1.3　投融資輪次分布情況

11.1.4　投融資省市分布情況

11.1.5　主要投資主體排行分析

11.1.6　政府基金投入情況分析

11.2　東城利揚(yáng)芯片集成電路測(cè)試投資項(xiàng)目案例分析

11.2.1　項(xiàng)目基本概況

11.2.2　項(xiàng)目投資概算

11.2.3　項(xiàng)目進(jìn)度安排

11.3　中投顧問對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)投資機(jī)遇分析

11.3.1　萬物互聯(lián)形成戰(zhàn)略新需求

11.3.2　人工智能開辟技術(shù)新方向

11.3.3　協(xié)同開放構(gòu)建研發(fā)新模式

11.3.4　新舊力量塑造競(jìng)爭(zhēng)新格局

11.4　中投顧問對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入壁壘評(píng)估

11.4.1　競(jìng)爭(zhēng)壁壘

11.4.2　技術(shù)壁壘

11.4.3　資金壁壘

11.5　中投顧問對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)投資價(jià)值評(píng)估及投資建議

11.5.1　投資價(jià)值綜合評(píng)估

11.5.2　市場(chǎng)機(jī)會(huì)矩陣分析

11.5.3　產(chǎn)業(yè)進(jìn)入時(shí)機(jī)分析

11.5.4　產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)剖析

11.5.5　產(chǎn)業(yè)投資策略建議

第十二章　2025-2029年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析

12.1　中投顧問對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)力評(píng)估

12.1.1　經(jīng)濟(jì)因素

12.1.2　政策因素

12.1.3　技術(shù)因素

12.2　集成電路產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展前景展望

12.2.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇

12.2.2　產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略布局

12.2.3　產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)

12.2.4　產(chǎn)業(yè)模式變化

12.3　中投顧問對(duì)2025-2029年中國集成電路產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè)分析

12.3.1　集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展驅(qū)動(dòng)五力模型分析

12.3.2　2025-2029年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額預(yù)測(cè)