報告簡介

　　晶圓作為半導體器件制造的關鍵原材料，其重要性不言而喻。通過一系列精密工藝，高純度半導體材料被加工成晶圓，進而形成微小電路結構，最終切割、封裝、測試后成為芯片，廣泛應用于各種電子設備。經(jīng)過60多年的技術進步和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，目前晶圓材料以硅為主導，同時新型半導體材料也在逐漸嶄露頭角。

　　晶圓制造行業(yè)主要分為IDM模式和代工（Foundry）模式。根據(jù)Visual Capitalist的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2024年全球晶圓代工行業(yè)總收入達到了1317億美元，其中僅臺積電一家便占據(jù)了62%的市場份額。值得注意的是，2024年大陸晶圓廠在市場份額上持續(xù)增長，中芯國際占據(jù)了5%，華虹占據(jù)了2%，晶合集成占據(jù)了1%，合計拿下8%的市場份額，而且增長勢頭強勁。

　　中國政府高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，相繼出臺了一系列政策以促進這兩大產(chǎn)業(yè)的高質量發(fā)展。2024年9月，國家金融監(jiān)督管理總局辦公廳印發(fā)《關于促進非銀行金融機構支持大規(guī)模設備更新和消費品以舊換新行動的通知》，提出：鼓勵金融租賃公司積極探索與大型設備、國產(chǎn)飛機、新能源船舶、首臺（套）設備、重大技術裝備、集成電路設備等適配的業(yè)務模式，提升服務傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)改造升級、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和先進制造業(yè)的能力和水平。2024年12月，國家發(fā)展改革委等部門印發(fā)《關于發(fā)揮國內(nèi)貿(mào)易信用保險作用 助力提高內(nèi)外貿(mào)一體化水平的意見》，提出：重點支持集成電路、工業(yè)母機、國產(chǎn)大飛機、基礎軟件和工業(yè)軟件等高技術產(chǎn)業(yè)鏈有關企業(yè)、首臺套自主產(chǎn)品和首批次新材料推廣應用等重點行業(yè)企業(yè)投保內(nèi)貿(mào)險。

圖表：2023-2024年中國集成電路行業(yè)部分相關政策情況

資料來源：中投產(chǎn)業(yè)研究院

　　在晶圓制造領域，SEMI發(fā)布的硅片行業(yè)年終分析報告顯示，2024年全球硅晶圓出貨量同比下降2.7%，為12266百萬平方英寸（MSI），而同期硅晶圓銷售額同比下降6.5%，至115億美元。同時，預計2025年全球半導體制造設備總銷售額將達到1310億美元，同比增長16%；接下來的2026年預計將同比增長6%至1390億美元。

圖表：2020-2024年全球硅晶圓出貨及銷售額變化

數(shù)據(jù)來源：SEMI，中投產(chǎn)業(yè)研究院整理

　　總體來看，晶圓代工行業(yè)在國家政策的大力支持下，結合技術進步和市場需求的雙重推動，預計將迎來更廣闊的發(fā)展前景。

　　中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2029年中國晶圓產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及投資前景預測報告》共十章。首先介紹了晶圓的概念及制造工藝等，接著分析了國際晶圓產(chǎn)業(yè)的運行情況，然后全面分析了我國晶圓產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況。隨后，報告對晶圓產(chǎn)業(yè)鏈的上中下游分別做了分析，并對晶圓產(chǎn)業(yè)重點企業(yè)做了介紹分析，最后重點分析了行業(yè)的投資及發(fā)展趨勢。

報告目錄

第一章　晶圓產(chǎn)業(yè)相關概述

1.1　晶圓相關概念

1.1.1　晶圓定義

1.1.2　晶圓制造

1.1.3　晶圓產(chǎn)業(yè)鏈

1.2　晶圓制造相關工藝

1.2.1　晶圓制造流程

1.2.2　熱處理工藝

1.2.3　光刻工藝

1.2.4　刻蝕工藝

1.2.5　離子注入工藝

1.2.6　薄膜沉積工藝

1.2.7　化學機械研磨工藝

1.2.8　清洗工藝

第二章　2022-2024年國際晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述

2.1　全球晶圓制造行業(yè)發(fā)展情況

2.1.1　晶圓制造政策發(fā)布

2.1.2　晶圓制造市場現(xiàn)狀

2.1.3　晶圓制造供應鏈分析

2.1.4　晶圓制造投資規(guī)模

2.1.5　晶圓制造發(fā)展預測

2.2　全球晶圓代工市場發(fā)展

2.2.1　全球晶圓代工市場規(guī)模

2.2.2　全球晶圓代工資本支出

2.2.3　全球晶圓代工發(fā)展機遇

2.2.4　全球晶圓代工發(fā)展預測

2.3　全球晶圓代工企業(yè)格局

2.3.1　晶圓代工企業(yè)排名情況

2.3.2　晶圓代工企業(yè)營收比較

2.3.3　晶圓代工重點企業(yè)分析

2.3.4　晶圓代工重點企業(yè)規(guī)劃

2.4　中國臺灣地區(qū)晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展

2.4.1　臺灣晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展地位

2.4.2　臺灣晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模

2.4.3　臺灣晶圓產(chǎn)業(yè)面臨挑戰(zhàn)

2.4.4　臺灣晶圓代工面臨挑戰(zhàn)

第三章　2022-2024年中國晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述

3.1　中國晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析

3.1.1　晶圓產(chǎn)業(yè)轉移情況

3.1.2　晶圓產(chǎn)業(yè)需求分析

3.1.3　晶圓廠產(chǎn)能情況

3.2　中國晶圓廠生產(chǎn)線發(fā)展

3.2.1　12英寸生產(chǎn)線

3.2.2　8英寸生產(chǎn)線

3.2.3　6英寸生產(chǎn)線

3.3　中國晶圓代工市場發(fā)展情況

3.3.1　晶圓代工發(fā)展形勢

3.3.2　晶圓代工市場規(guī)模

3.3.3　晶圓代工競爭地位

3.3.4　晶圓代工企業(yè)布局

3.4　中國晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨挑戰(zhàn)及對策

3.4.1　晶圓技術限制問題

3.4.2　晶圓產(chǎn)業(yè)人才問題

3.4.3　高端原材料問題

3.4.4　晶圓行業(yè)發(fā)展對策

第四章　2022-2024年晶圓制程工藝發(fā)展分析

4.1　晶圓制程主要應用技術

4.1.1　晶圓制程邏輯工藝分類

4.1.2　晶圓制程邏輯工藝技術

4.1.3　晶圓制程特色工藝技術

4.1.4　不同晶圓制程應用領域

4.1.5　晶圓制程工藝發(fā)展前景

4.2　晶圓先進制程發(fā)展分析

4.2.1　主要先進制程工藝

4.2.2　先進制程發(fā)展現(xiàn)狀

4.2.3　企業(yè)先進制程新動態(tài)

4.2.4　先進制程晶圓廠分布

4.3　晶圓成熟制程發(fā)展分析

4.3.1　成熟制程發(fā)展優(yōu)勢

4.3.2　成熟制程市場現(xiàn)狀

4.3.3　中國成熟制程發(fā)展

4.3.4　中美成熟制程競爭

4.3.5　成熟制程發(fā)展展望

4.4　晶圓制造特色工藝發(fā)展分析

4.4.1　特色工藝發(fā)展概述

4.4.2　特色工藝特征分析

4.4.3　特色工藝市場分析

4.4.4　國際企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

4.4.5　中國本土企業(yè)發(fā)展

4.4.6　市場需求前景分析

第五章　2022-2024年晶圓產(chǎn)業(yè)鏈上游——硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況

5.1　半導體硅片基本概述

5.1.1　半導體硅片簡介

5.1.2　硅片的主要種類

5.1.3　半導體硅片產(chǎn)品

5.1.4　半導體硅片制造工藝

5.1.5　半導體硅片制造成本

5.2　國內(nèi)外半導體硅片行業(yè)發(fā)展分析

5.2.1　半導體硅片市場規(guī)模

5.2.2　半導體硅片出貨規(guī)模

5.2.3　半導體硅片產(chǎn)能分析

5.2.4　半導體硅片下游應用

5.2.5　半導體硅片企業(yè)業(yè)績

5.2.6　國產(chǎn)企業(yè)面臨挑戰(zhàn)

5.3　半導體硅片制造主要壁壘

5.3.1　技術壁壘

5.3.2　認證壁壘

5.3.3　設備壁壘

5.3.4　資金壁壘

5.4　半導體硅片行業(yè)發(fā)展展望

5.4.1　國產(chǎn)硅片機遇

5.4.2　國產(chǎn)替代趨勢

5.4.3　技術發(fā)展趨勢

5.4.4　市場發(fā)展前景

第六章　2022-2024年晶圓產(chǎn)業(yè)鏈中游——晶圓制造設備發(fā)展

6.1　晶圓制造設備市場運行分析

6.1.1　設備基本概述

6.1.2　市場發(fā)展規(guī)模

6.1.3　市場貿(mào)易情況

6.1.4　核心環(huán)節(jié)分析

6.1.5　主要廠商分析

6.1.6　資本支出分析

6.1.7　未來發(fā)展預測

6.2　光刻設備

6.2.1　光刻機基本介紹

6.2.2　光刻機政策發(fā)布

6.2.3　光刻機市場規(guī)模

6.2.4　光刻機競爭格局

6.2.5　光刻機技術迭代

6.2.6　光刻機技術差距

6.2.7　EUV光刻機研發(fā)

6.3　刻蝕設備

6.3.1　刻蝕機主要分類

6.3.2　市場發(fā)展規(guī)模

6.3.3　市場競爭格局

6.3.4　企業(yè)布局情況

6.3.5　專利申請分析

6.3.6　行業(yè)投融資分析

6.3.7　未來發(fā)展展望

6.4　清洗設備

6.4.1　清洗設備技術分類

6.4.2　市場發(fā)展規(guī)模

6.4.3　市場競爭格局

6.4.4　市場發(fā)展機遇

6.4.5　市場發(fā)展趨勢

第七章　2022-2024年晶圓產(chǎn)業(yè)鏈中游——晶圓先進封裝綜述

7.1　先進封裝基本介紹

7.1.1　先進封裝基本含義

7.1.2　先進封裝發(fā)展階段

7.1.3　先進封裝系列平臺

7.1.4　先進封裝技術類型

7.1.5　先進封裝技術特點

7.2　先進封裝關鍵技術分析

7.2.1　堆疊封裝

7.2.2　晶圓級封裝

7.2.3　2.5D/3D技術

7.2.4　系統(tǒng)級封裝SiP技術

7.3　國內(nèi)外先進封裝技術市場發(fā)展現(xiàn)狀

7.3.1　先進封裝產(chǎn)能布局分析

7.3.2　先進封裝市場發(fā)展規(guī)模

7.3.3　先進分裝市場需求分析

7.3.4　先進封裝市場競爭分析

7.3.5　企業(yè)先進封裝技術競爭

7.3.6　先進封裝技術發(fā)展困境

7.4　中國芯片封測行業(yè)運行狀況

7.4.1　行業(yè)基本介紹

7.4.2　市場發(fā)展規(guī)模

7.4.3　細分市場分析

7.4.4　核心競爭要素

7.4.5　企業(yè)運行狀況

7.4.6　行業(yè)發(fā)展趨勢

7.5　先進封裝技術未來發(fā)展空間預測

7.5.1　先進封裝發(fā)展趨勢

7.5.2　先進封裝技術趨勢

7.5.3　先進封裝市場展望

7.5.4　先進封裝發(fā)展戰(zhàn)略

第八章　2021-2024年國內(nèi)外晶圓產(chǎn)業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營分析

8.1　臺灣積體電路制造公司

8.1.1　企業(yè)發(fā)展概況

8.1.2　企業(yè)經(jīng)營狀況

8.1.3　制程工藝發(fā)展

8.1.4　先進封裝發(fā)展

8.1.5　全球布局情況

8.2　三星電子（Samsung Electronics）

8.2.1　企業(yè)發(fā)展概況

8.2.2　企業(yè)經(jīng)營狀況

8.2.3　先進制程發(fā)展

8.2.4　先進封裝發(fā)展

8.2.5　企業(yè)發(fā)展動態(tài)

8.3　聯(lián)華電子股份有限公司

8.3.1　企業(yè)發(fā)展概況

8.3.2　企業(yè)經(jīng)營狀況

8.3.3　晶圓產(chǎn)業(yè)布局

8.3.4　公司發(fā)展戰(zhàn)略

8.4　中芯國際集成電路制造有限公司

8.4.1　企業(yè)發(fā)展概況

8.4.2　經(jīng)營效益分析

8.4.3　業(yè)務經(jīng)營分析

8.4.4　財務狀況分析

8.4.5　晶圓產(chǎn)業(yè)布局

8.4.6　研發(fā)投入情況

8.5　華虹半導體有限公司

8.5.1　企業(yè)發(fā)展概況

8.5.2　經(jīng)營效益分析

8.5.3　業(yè)務經(jīng)營分析

8.5.4　財務狀況分析

8.5.5　產(chǎn)品種類分析

8.5.6　成熟制程分析

8.5.7　特色工藝分析

第九章　2022-2024年中國晶圓產(chǎn)業(yè)投融資狀況分析

9.1　集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金發(fā)展

9.1.1　大基金發(fā)展相關概況

9.1.2　大基金投資企業(yè)模式

9.1.3　大基金一期發(fā)展回顧

9.1.4　大基金二期布局進展

9.1.5　大基金三期發(fā)展展望

9.2　晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇分析

9.2.1　晶圓行業(yè)政策機遇

9.2.2　晶圓下游應用機遇

9.2.3　晶圓再生發(fā)展機會

9.3　晶圓產(chǎn)業(yè)投融資風險

9.3.1　技術研發(fā)周期風險

9.3.2　市場競爭加劇風險

9.3.3　資金投入周期風險

9.3.4　高端原材料供應風險

9.3.5　中美貿(mào)易摩擦加劇

9.3.6　國產(chǎn)化進展不及預期

第十章　中投顧問對2025-2029年中國晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢預測分析

10.1　中國晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢展望

10.1.1　晶圓代工發(fā)展機遇

10.1.2　晶圓代工發(fā)展趨勢

10.1.3　晶圓代工技術趨勢

10.1.4　晶圓代工市場機會

10.2　中投顧問對2025-2029年中國晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展預測分析

10.2.1　中國晶圓產(chǎn)業(yè)影響因素分析

10.2.2　2025-2029年中國晶圓代工市場規(guī)模預測