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報(bào)告

2025-2029年中國(guó)ASIC芯片行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

中投網(wǎng)2025-02-14 11:00 來(lái)源：中投顧問(wèn)產(chǎn)業(yè)研究大腦

中投顧問(wèn)重磅推出"產(chǎn)業(yè)大腦"系列產(chǎn)品，高效賦能產(chǎn)業(yè)投資及產(chǎn)業(yè)發(fā)展各種工作場(chǎng)景，歡迎試用體驗(yàn)！

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　　報(bào)告簡(jiǎn)介

　　ASIC芯片，即專用集成電路（Application Specific Integrated Circuit），是一種為特定應(yīng)用或需求量身定制的集成電路。ASIC芯片與通用芯片（如CPU、GPU）不同，它并非面向多種任務(wù)，而是專注于特定用途。

　　根據(jù)摩根士丹利的數(shù)據(jù)，2024年全球ASIC芯片市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。隨著人工智能、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的快速普及，對(duì)ASIC芯片的需求持續(xù)攀升。2024年全球ASIC芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到120億美元左右。預(yù)計(jì)2024-2027年間，市場(chǎng)規(guī)模將繼續(xù)保持較高的增長(zhǎng)率，到2027有望突破300億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到34%。

　　2024年，全球ASIC芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局呈現(xiàn)出多元化的態(tài)勢(shì)。一方面，傳統(tǒng)的芯片巨頭企業(yè)憑借其強(qiáng)大的技術(shù)研發(fā)實(shí)力、豐富的市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)和龐大的產(chǎn)業(yè)資源，在市場(chǎng)中占據(jù)著主導(dǎo)地位。另一方面，新興的芯片企業(yè)也在不斷崛起，憑借創(chuàng)新的技術(shù)和靈活的市場(chǎng)策略，在細(xì)分市場(chǎng)中逐漸嶄露頭角。


圖表：全球ASIC芯片企業(yè)布局情況

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資料來(lái)源：中投產(chǎn)業(yè)研究院


　　在當(dāng)今快速發(fā)展的科技領(lǐng)域中，人工智能（AI）無(wú)疑是最為矚目的焦點(diǎn)之一。DeepSeek的崛起為ASIC芯片制造商帶來(lái)了前所未有的發(fā)展機(jī)遇。隨著AI推理需求的持續(xù)增長(zhǎng)，ASIC芯片作為專門(mén)針對(duì)特定算法設(shè)計(jì)的硬件，能夠精準(zhǔn)滿足這些需求。

　　中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2029年中國(guó)ASIC芯片行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告》共十二章。本報(bào)告首先概述了ASIC芯片行業(yè)的基本概念及其產(chǎn)業(yè)鏈的構(gòu)成框架，同時(shí)深入剖析了AI芯片的發(fā)展現(xiàn)狀。隨后，報(bào)告詳細(xì)探討了ASIC芯片的整體發(fā)展態(tài)勢(shì)，以及各細(xì)分領(lǐng)域的發(fā)展情況，并對(duì)ASIC芯片上下游產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展?fàn)顩r進(jìn)行了分析。接著，報(bào)告審視了國(guó)內(nèi)外在ASIC芯片領(lǐng)域具有顯著影響力的企業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r，并對(duì)ASIC芯片的投資潛力進(jìn)行了評(píng)估。最終，報(bào)告全面總結(jié)了ASIC芯片的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，并從政府及企業(yè)兩個(gè)維度提出了促進(jìn)ASIC芯片發(fā)展的策略建議。


圖表：2019-2025年中國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模變化

單位：億元

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注：2024年為測(cè)算數(shù)據(jù)。

數(shù)據(jù)來(lái)源：中投產(chǎn)業(yè)研究院


圖表：中國(guó)AI芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)占比情況

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數(shù)據(jù)來(lái)源：中投產(chǎn)業(yè)研究院

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